三星電子正考慮重啟其最先進(jìn)的平澤五號(hào)工廠（P5）的建設(shè)，該工廠在停工兩年后備受關(guān)注。據(jù)報(bào)道，該公司近期在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和下一代DRAM技術(shù)方面的進(jìn)步，以及未來幾年人工智能芯片市場(chǎng)爆炸式增長(zhǎng)的前景，促使其制定了新的資本支出計(jì)劃。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士7月1日透露，三星高管正在就重啟P5工廠的建設(shè)和投資進(jìn)行密切磋商。部分工作人員已被派往現(xiàn)場(chǎng)整理建筑材料，有效地推進(jìn)了工程進(jìn)度。業(yè)內(nèi)觀察人士預(yù)計(jì)，重型設(shè)備最早將于10月全面部署到位。三星電子的一位高管亦表示：“我們正在評(píng)估重啟P5項(xiàng)目建設(shè)的各種方案。”

三星曾于2023年開始P5的奠基工作，但于去年年初突然叫停了該項(xiàng)目。其中一個(gè)關(guān)鍵因素是內(nèi)存業(yè)務(wù)的下滑：2023年，半導(dǎo)體部門營(yíng)收同比下降32.3%，至66.59萬億韓元，同時(shí)該部門的運(yùn)營(yíng)虧損為14.88萬億韓元。去年，技術(shù)能力薄弱導(dǎo)致該公司未能繼續(xù)投資，而是專注于修改路線圖和重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品。

然而，最近三星在第六代10nm級(jí)DRAM和第五代高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E等核心產(chǎn)品上重新奪回了技術(shù)優(yōu)勢(shì)，促使外界重新評(píng)估在年內(nèi)重啟P5項(xiàng)目的可能性，尤其是對(duì)人工智能芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的預(yù)期，進(jìn)一步強(qiáng)化了這一可能性。

據(jù)了解，P5 將是三星設(shè)備解決方案部門在平澤園區(qū)建設(shè)的第五座半導(dǎo)體工廠。這座超大型工廠長(zhǎng)約 650 米，寬約 195 米，預(yù)計(jì)投資額將超過 30 萬億韓元（約合 220.8 億美元），并將作為一座多晶圓廠運(yùn)營(yíng)，容納 DRAM、NAND 閃存和定制芯片制造生產(chǎn)線。

據(jù)韓國(guó)進(jìn)出口銀行預(yù)測(cè)，到2028年P(guān)5項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)，人工智能半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的411億美元增至1330億美元。