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推薦技術(shù)材料產(chǎn)業(yè)財(cái)經(jīng)應(yīng)用

半導(dǎo)體行業(yè)迎黃金時(shí)代，華微電子順勢而上

易事特：公司已經(jīng)研發(fā)出基于碳化硅、氮化鎵器件的高效DC/AC

致力于6英寸碳化硅襯底研發(fā)，江蘇超芯星完成天使輪投資

【極智課堂】汪煉成：先進(jìn)GaN基LED器件研究-從半導(dǎo)體照明到Micro-LED顯示和可見光通信

TCL集團(tuán)擬更名，變身科技公司會(huì)提升股票市值嗎？

圣邦股份擬收購鈺泰半導(dǎo)體71.3%股權(quán) 模擬芯片行業(yè)整合趨勢顯現(xiàn)

弘芯半導(dǎo)體ASML高端光刻機(jī)進(jìn)場第三家國產(chǎn)14nm工藝來了

芯源微成功上市，成為中國半導(dǎo)體光刻設(shè)備上市“第一股”

博爾博（Bolb）聲明：UV LED專利訴訟案庭外和解，未承認(rèn)專利侵權(quán)指控

億航智能赴美IPO：能否成為國產(chǎn)無人機(jī)第一股？

臺(tái)積電宣稱有望在2022年交付3 nm制程工藝芯片

捷捷微電：公司碳化硅器件的封測尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段

知識(shí)：盤點(diǎn)UV LED 十大應(yīng)用領(lǐng)域

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