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美國對華半導體/電動汽車等加征關稅, 最高達100%

招募發(fā)布丨宇景高科首座全業(yè)態(tài)全場景綜合能源站招募供應商

2024北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將召開

風華高科：已推出30余款車規(guī)級被動元器件，出貨量持續(xù)提升

SEMI：Q1全球半導體制造業(yè)改善，中國產(chǎn)能增長率最高

日本半導體，火力全開

固理新能源完成數(shù)千萬元融資

斯瑞達材料獲近億元A輪融資

譜域科技完成Pre-A輪融資

英特爾融資110 億美元建廠！

季華恒一完成A輪融資

光馭科技完成1億元A輪融資，沂景資本領投

芯金邦科技完成約億元人民幣A+輪融資

總額將達到1.5億元，北一半導體完成B+輪融資

縱慧芯光完成新一輪數(shù)億元融資

先普成功完成B輪融資，引領國內氣體微污染控制產(chǎn)業(yè)發(fā)展新征程

新陽硅密完成超億元B輪融資，專注于半導體濕法制程電鍍設備研發(fā)

致真設備完成數(shù)千萬元天使輪融資

凌光紅外再獲新融資，進一步拓展半導體失效分析等領域應用

此芯科技完成數(shù)億元A+輪融資，國調基金領投

安建半導體獲超2億元C1輪融資，SiC模塊封裝產(chǎn)線在建

盈鑫半導體完成天使輪融資

半導體檢測設備供應商煜輝半導體近億元融資

芯擎科技宣布完成數(shù)億元B輪融資用于7納米車規(guī)級芯片

光研科技完成數(shù)千萬Pre-A輪融資

中智科儀完成數(shù)千萬元A輪融資

安儲科技宣布已完成Pre-A輪融資

中科際聯(lián)、博湃半導體等融資進展

中科際聯(lián)完成數(shù)千萬元A+輪融資

銀燒結設備供應商博湃半導體完成數(shù)億元A輪融資

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