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投資超10億元!又一家半導體企業(yè)通線!
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2025-03-19 20:36
2025九峰山論壇早鳥票倒計時!享優(yōu)惠報名提前搶位啦~
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2025-03-19 17:49
納微為AI數(shù)據(jù)中心電源打造效率新標桿 超越80 PLUS紅寶石標準
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2025-03-19 16:54
材料深一度|一篇帶你了解GaN HEMT最全產(chǎn)品情況
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2025-03-19 16:42
中芯北方取得半導體器件及其形成方法專利
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2025-03-19 16:39
超高壓碳化硅大功率芯片項目簽約
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2025-03-19 14:22
中國科學院聯(lián)合納米器件研究部在日盲紫外探測領(lǐng)域取得新進展
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2025-03-19 14:09
?京東方華燦Micro LED工廠正式量產(chǎn)交付
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2025-03-19 13:31
西安交大科研人員制備出全球首款六方氮化硼同質(zhì)結(jié)深紫外LED芯片
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2025-03-19 12:03
偉測科技擬13億元投建南京二期測試項目,擴大高端芯片測試產(chǎn)能
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2025-03-19 12:02
清華大學化學系馬冬昕團隊開發(fā)出高效穩(wěn)定的鈣鈦礦量子點深紅光器件
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2025-03-19 11:34
第六屆全國寬禁帶半導體學術(shù)會議通知(第一輪)
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2025-03-19 11:09
習近平總書記關(guān)于半導體科技領(lǐng)域的重要論述(二)
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2025-03-19 10:51
上海集成電路產(chǎn)投基金三期成立
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2025-03-19 10:50
重磅|Yole Group登陸2025CSE,將發(fā)布化合物半導體最新預測報告
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2025-03-18 17:39
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2025-03-18 17:19
浙大團隊最新《Science》:半赫斯勒窄帶半導體材料的壓電效應
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2025-03-18 16:42
深圳市政府工作報告全文發(fā)布,集成電路被多次提及
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2025-03-18 16:35
日本政府出售JDI全部股份,總投資虧損超1500億日元
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2025-03-18 16:17
年產(chǎn)150萬克拉金剛石芯片襯底項目簽約
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2025-03-18 16:16
超高壓碳化硅大功率芯片項目成功簽約!
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2025-03-18 16:00
材料深一度|催化反應技術(shù)分類及應用概述
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2025-03-18 15:47
安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本
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2025-03-18 13:44
中信證券:建議關(guān)注SiC器件領(lǐng)軍廠商以及襯底環(huán)節(jié)的本土龍頭
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2025-03-18 11:34
芯聯(lián)集成:公司SiC MOSFET系列工藝平臺方面實現(xiàn)了650V到2000V系列的全面布局
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2025-03-18 11:22
韓國半導體對華出口暴跌
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2025-03-18 11:08
有研硅擬以5790萬元收購日企DGT 70%股權(quán)
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2025-03-18 11:01
新型手性有機半導體面世
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2025-03-18 10:59
習近平總書記關(guān)于半導體科技領(lǐng)域的重要論述(一)
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2025-03-17 17:04
華大九天擬購買芯和半導體控股權(quán)
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2025-03-17 15:22
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