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派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備方法及碳化硅晶圓襯底”專利公布
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2024-12-24 10:32
天域半導體向港交所遞交上市申請
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2024-12-24 08:33
突發(fā)!拜登政府對中國成熟制程芯片發(fā)起301 調(diào)查
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2024-12-23 22:51
北大集成電路學院研究團隊在GaN基功率電子器件研究上取得系列重要進展
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2024-12-23 17:17
華為申請?zhí)蓟枰r底制備方法專利,使碳化硅襯底內(nèi)部應(yīng)力分布均勻
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2024-12-23 16:54
唐晶量子化合物半導體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項目竣工投產(chǎn)
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2024-12-23 16:36
總投資12億!晶益通半導體項目封頂
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2024-12-23 16:35
5億!這一激光項目年產(chǎn)1億顆激光芯片
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2024-12-23 16:32
3億元!又一半導體項目正式簽約!
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2024-12-23 16:29
鄭州勢壘取得用于金剛石生長的 MPCVD 裝置專利,能有效隔離外界空氣維持真空工作環(huán)境
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2024-12-23 15:15
廣東中圖半導體申請高一致性圖形化襯底制備方法專利,解決圖形化襯底均一性降低問題
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2024-12-23 15:14
萬國半導體申請用于功率 MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二極管專利,保護功率晶體管免受高電壓 ESD 事件影響
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2024-12-23 15:02
Science:AI驅(qū)動閉環(huán)設(shè)計,加速高性能有機半導體材料發(fā)現(xiàn)
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2024-12-23 11:59
總投資3億元!合肥新站高新區(qū)新增一半導體項目,明年開工建設(shè)
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2024-12-23 11:11
韓國2025年將豪擲25.5萬億韓元投資半導體、顯示器等先進產(chǎn)業(yè)
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2024-12-23 10:47
創(chuàng)銳光譜獲近億元Pre-A輪融資
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2024-12-23 10:45
為什么要對電動汽車供電設(shè)備實施強制性產(chǎn)品認證?
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2024-12-23 10:41
基于新型SiC復合襯底的低成本MOSFET取得重要進展
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2024-12-23 10:41
港大工程學者開發(fā)革命性的鉆石制備技術(shù)
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2024-12-23 10:22
東方晶源榮獲2025 IC風云榜“年度領(lǐng)軍企業(yè)獎”
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2024-12-23 08:17
上海瑞華晟申請SiC/SiC復合材料制備方法專利,提升材料抗氧化性
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2024-12-20 16:05
南京集芯光電取得一種氮化鎵生長加熱爐專利,解決氮化鎵采取和附著問題,提高產(chǎn)量
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2024-12-20 16:01
浙之芯申請一種氮化鎵傳感器及制備方法和裝置專利,大大提高氮化鎵傳感器的制備效率
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2024-12-20 15:59
美國商務(wù)部批準SK海力士提供4.58億美元《芯片法案》補貼
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2024-12-20 15:52
蘇州立琻半導體申請p型AlGaN材料及其制備等專利,提高了p型AlGaN材料的空穴濃度
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2024-12-20 15:51
3.5億!一半導體項目在皖開工
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2024-12-20 14:31
中山大學光子感知團隊在國際頂級光學期刊《Laser & Photonics Review》發(fā)文
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2024-12-20 14:25
烽火通信5G承載應(yīng)用及數(shù)字經(jīng)濟研發(fā)生產(chǎn)基地項目(一期)一標段全面封頂
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2024-12-20 13:43
光迅科技高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地一期達產(chǎn)
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2024-12-20 11:14
總投資1.2億 湖州奕富半導體研磨裝備國產(chǎn)化項目簽約,
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2024-12-20 11:13
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