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京東方玻璃基先進(jìn)封裝項(xiàng)目工藝設(shè)備正式搬入

比亞迪巴西工廠首車下線開啟拉美新能源產(chǎn)業(yè)新篇章

安森美助力NVIDIA AI系統(tǒng)檢測實(shí)驗(yàn)室，自動(dòng)駕駛安全生態(tài)再升級(jí)

摩爾線程擬募資80億元投資多個(gè)芯片研發(fā)項(xiàng)目，IPO已獲受理

中國臺(tái)灣成熟制程不跟著拼量避開和紅鏈正面殺價(jià)

連接智變·光效躍遷——泰科電子智慧照明沙龍廈門站啟幕

恒大汽車發(fā)布最新公告：沒錢雇人出財(cái)報(bào)，尋求投資與重組！

香港首座 8 英寸碳化硅晶圓廠獲批，項(xiàng)目總預(yù)算超7億港元

外延設(shè)備新高度！北方華創(chuàng)化合物外延設(shè)備引領(lǐng)市場熱潮

SEMI：2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨百萬人才缺口

颶芯科技獲3億元B輪融資加速大功率藍(lán)綠光激光芯片國產(chǎn)化

日本芯片設(shè)備制造商?hào)|和公司計(jì)劃在韓建第三家封裝設(shè)備廠

商務(wù)部回應(yīng)加拿大政府關(guān)閉海康威視在加業(yè)務(wù)

Wolfspeed宣布采取下一步措施實(shí)施重組支持協(xié)議并主動(dòng)強(qiáng)化資本結(jié)構(gòu)

細(xì)則公布！國家科技獎(jiǎng)迎來新變化

深圳平湖實(shí)驗(yàn)室獲批設(shè)立“博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地”

Wolfspeed與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院加強(qiáng)教育研究合作，助力推動(dòng)碳化硅技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展

星通半導(dǎo)體“芯片測試封裝基地項(xiàng)目”落戶佛山，計(jì)劃打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測試封裝基地

東京大學(xué)研發(fā)“摻鎵氧化銦晶體”取代硅材料

青島思銳智能半導(dǎo)體先進(jìn)裝備研發(fā)制造中心投產(chǎn)

斯達(dá)半導(dǎo)擬再融資15億元，投向SiC等3大車規(guī)器件項(xiàng)目

總投資55億元芯德科技人工智能先進(jìn)封測基地項(xiàng)目開工

填補(bǔ)新技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)空白 12項(xiàng)新能源汽車團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)解讀

LG Innotek全球首創(chuàng)移動(dòng)半導(dǎo)體基板用“銅柱”技術(shù)

埃芯首臺(tái)設(shè)備出貨先進(jìn)封裝客戶

亞電科技科創(chuàng)板IPO獲受理募資9.5億元投建高端半導(dǎo)體設(shè)備等項(xiàng)目

半導(dǎo)體芯片測試封裝基地落地佛山禪城

[誠邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微電子研究所（IME）功率半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)

隆揚(yáng)電子7.7億元收購德佑新材70%股權(quán)

第六屆全國寬禁帶半導(dǎo)體學(xué)術(shù)會(huì)議通知（第二輪）

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