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中美日內瓦經(jīng)貿會談聯(lián)合聲明
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2025-05-12 15:41
CSPSD 2025前瞻|南京大學陳敦軍:p-NiO/AlGaN/GaN HEMT功率器件及其載流子輸運與調控
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2025-05-12 14:57
CSPSD 2025前瞻|山東大學劉超:1.5 kV全垂直GaN-on-Si功率MOSFET
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2025-05-12 14:56
CSPSD 2025前瞻|電子科技大學章文通:基于電荷場調制機理的高溫高壓車規(guī)SOI超結BCD技術
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2025-05-12 14:40
CSPSD 2025前瞻|九峰山實驗室袁?。盒滦投嗉墱喜垩趸壒β势骷难芯?/a>
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2025-05-12 14:38
CSPSD 2025前瞻|?氮矽科技羅鵬:集成驅動氮化鎵芯片的必要性與發(fā)展趨勢
評論 ?
2025-05-12 13:41
CSPSD 2025前瞻|?深圳大學劉新科:低成本GaN基GaN功率器件
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2025-05-12 11:54
CSPSD 2025前瞻|南京第三代半導體技術創(chuàng)新中心有限公司李士顏:新一代SiC功率MOSFET產(chǎn)品研制進展
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2025-05-12 11:11
揚杰科技10億元SiC車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工
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2025-05-12 11:03
CSPSD 2025前瞻|超芯星劉欣宇:破界·賦能·引領——化學氣相法碳化硅襯底技術創(chuàng)新開啟未來產(chǎn)業(yè)新紀元
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2025-05-12 11:03
駁回英飛凌上訴,英諾賽科贏得管轄權異議最高院終裁勝訴
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2025-05-12 09:05
中美達成重要共識,5月12日發(fā)布聯(lián)合聲明
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2025-05-12 08:32
寧德時代香港IPO籌資40億美元 限制美國境內投資者參與
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2025-05-12 08:24
匠嶺科技完成數(shù)億元融資
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2025-05-12 08:24
特朗普:對華關稅145%到頂了,要降
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2025-05-09 19:16
星曜半導體完成收購韓國威盛旗下天津封測工廠
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2025-05-09 17:30
總投資約60億,芯核集群先進封裝項目落地蕭山經(jīng)開區(qū)
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2025-05-09 17:30
杉昀集成電路先進封測集群項目落戶常熟經(jīng)開區(qū)
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2025-05-09 13:39
CSPSD 2025前瞻| 中國科學院上海微系統(tǒng)所程新紅:寬禁帶半導體3D集成技術
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2025-05-09 11:40
CSPSD 2025前瞻| 西安電子科技大學趙勝雷:GaN HEMT器件擊穿機理多維度分析與探討
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2025-05-09 10:36
CSPSD 2025前瞻|西安電子科技大學宋慶文:高性能SiC功率器件關鍵技術研究進展
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2025-05-09 10:15
英飛凌推出SiC溝槽型超結(TSJ)技術
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2025-05-09 10:03
AI驅動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,從材料/器件到EDA/設備的多維探索
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2025-05-09 09:26
CSPSD 2025前瞻|江南大學黃偉:高性能宇航級SGT功率器件與輻照模型研究
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2025-05-08 16:26
TMC2025車規(guī)級功率半導體論壇劇透:破解新能源“卡脖子”技術
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2025-05-08 15:22
總投資約11億元,南京芯德科技封裝產(chǎn)線升級項目新進展
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2025-05-08 11:29
CSPSD 2025前瞻|濟南大學張春偉:場板技術中的電場調制機制:基于電荷的視角
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2025-05-08 10:43
會議通知 | 2025第三代半導體支撐新能源汽車創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
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2025-05-08 10:35
九峰山實驗室2025技術服務體系發(fā)布
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2025-05-08 09:43
CSPSD 2025前瞻|工信部第五研究所施宜軍:P-GaN HEMT柵極ESD魯棒性及改進方法
評論 ?
2025-05-08 09:40
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