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隆華科技年產(chǎn)500噸ITO靶材項目（一期）正式投產(chǎn)，目前在手訂單充足

臺積電2nm初期良率已超越預期，將于今年下半年大規(guī)模量產(chǎn)

斥資2.52億元，北斗星通完成收購深圳天麗51%股權(quán)

CSPSD 2025前瞻|復旦大學劉盼：1200V IGBT與SiC MOSFET的短路性能對比研究

CSPSD 2025前瞻|中國科學技術大學楊樹：高壓低阻垂直型GaN功率電子器件研究

國產(chǎn)高端光刻膠材料研發(fā)商東凱芯半導體完成A輪融資

投資超10億中科飛測將在張江科學城成立第二總部

CSPSD 2025前瞻|英諾賽科孟無忌：GaN“上車”之路——氮化鎵在電動汽車中應用方案與優(yōu)勢

落實美中經(jīng)貿(mào)會談共識商務部：將暫時解禁45家美國實體

英偉達將供沙特 AI 新創(chuàng)公司 Humain1.8萬顆GB300芯片

友達光電執(zhí)行長暨總經(jīng)理柯富仁：Micro LED顯示技術將成主宰AI應用終極武器

重磅！全球封測龍頭日月光集團收購元隆電子

深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立

鄔賀銓院士：人工智能重塑萬億元終端產(chǎn)業(yè)

CSPSD 2025前瞻|香港大學張宇昊：GaN和Ga2O3中的多維器件超結(jié)、多溝道和FinFET

CSPSD 2025前瞻|西安電子科技大學張進成:鎵系半導體功率器件研究進展

CSPSD 2025前瞻|東南大學劉斯揚：功率半導體集成技術研究進展

中瓷電子：公司精密陶瓷零部件通過客戶驗證，已批量應用于國產(chǎn)半導體設備中

總投資約1億！青島富樂德半導體部件精密清洗項目竣工投運！

CSPSD 2025前瞻|電子科技大學明鑫：面向AI服務器電源的低壓GaN驅(qū)動電路設計挑戰(zhàn)

CSPSD 2025前瞻|山東大學彭燕：基于金剛石/碳化硅新型異質(zhì)散熱結(jié)構(gòu)的器件應用研究

揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目通線投產(chǎn)

CSPSD 2025前瞻|中國科學技術大學徐光偉：基于摻雜調(diào)控和缺陷工程的氧化鎵功率器件研究

英飛凌與美的簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議：聚焦技術創(chuàng)新與智能綠色生活

CSPSD 2025前瞻|浙江大學王珩宇：碳化硅功率器件空間電荷補償技術

華為芯片合作伙伴新凱來尋求28億美元融資

中國管制中重稀土相關物項出口后首次批出口許可證

巴西政府：中國擴大投資電動車、潔能等領域

上海新陽：目前建成光刻膠產(chǎn)能100噸，KrF光刻膠多款產(chǎn)品批量銷售

和遠氣體：三氟化氮已量產(chǎn)，六氟化鎢上半年有望實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)

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