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秘密武器“光疫苗”，保障中國奧運代表團新冠零感染！

廈門大學盧英華教授課題組JHM：UV輻照用于控制水工業(yè)設(shè)施生物膜綜述

清華航天航空學院李曉雁課題組揭示含不同多型體納米孿晶金剛石的增韌和裂紋愈合機制

科學家首次成功超導(dǎo)體與半導(dǎo)體結(jié)合

進展|中科院物理所發(fā)現(xiàn)一類理想的超滑體系：大晶格失配范德華異質(zhì)界面

南科大馬俊在新型多溝道氮化鎵電力電子器件領(lǐng)域取得進展

TCL華星開發(fā)全新量子點圖案化技術(shù)：大于 1000PPI

鈉電池來了！鋰電池危險了？

玻璃襯底上首次“異質(zhì)外延”出準單晶氮化鎵薄膜

意法半導(dǎo)體首批8英寸碳化硅晶圓問世，SiC熱度高漲！

芯片工藝獨立自主取得進展，中芯國際或以40nm為華為生產(chǎn)芯片

國際首次！上海光機所這一重要研究成果登上Nature封面

紫光股份稱16nm路由芯片已投片：7nm研發(fā)中

IME 發(fā)布 4 層半導(dǎo)體層 3D 堆疊技術(shù)，可提升效能降低成本

三安光電發(fā)明設(shè)環(huán)繞式擋板結(jié)構(gòu) 有效提高LED芯片發(fā)光亮度

中國智慧：30多年材料科技新突破把陽光搬進房間

碳化硅色心自旋操控研究獲重要進展為基于碳化硅的量子器件提供發(fā)展新方向

直降7萬！特斯拉Model Y 要借SiC玩極致性價比？

中電科200mm拋光設(shè)備已進入中芯國際、華虹宏力、臺積電、聯(lián)電等國內(nèi)大線

結(jié)頂！浙江省集成電路創(chuàng)新平臺建設(shè)迎新進展

力拼臺積電，三星宣布3納米GAA成功流片

中國工程院院士鄔賀銓：推進5G建設(shè)不是一蹴而就，行業(yè)應(yīng)用還有痛點和誤區(qū)

華為芯片有希望了？國產(chǎn)自主研發(fā)14nm工藝明年或投產(chǎn)

愛立信與沃爾沃實現(xiàn)自動駕駛汽車跨境5G無縫連接

英特爾院士Johanna Swan：極致的異構(gòu)集成是半導(dǎo)體封裝未來趨勢

傲科引進硅光團隊，宣戰(zhàn)400G/800G光電芯片市場

無線充電技術(shù)將何去何從？

采用臺積電4nm？曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器已在路上

王陽元院士：關(guān)鍵的、核心的集成電路可以成就一個新興企業(yè)乃至一個產(chǎn)業(yè)

中國汽車工業(yè)協(xié)會師建華：新能源汽車成本最大的是電池，電池企業(yè)溢價權(quán)很強！！

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