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北京大學(xué)教授沈波：AlGaN基深紫外發(fā)光材料和器件技術(shù)進(jìn)展

中科院院長白春禮：在光刻機(jī)、高端芯片等方面，集結(jié)精銳力量組織系統(tǒng)攻關(guān)

SiC領(lǐng)域20年來的重大技術(shù)突破，京都大學(xué)將品質(zhì)提高約10倍

臺積電或?qū)⒃?022年上半年使用其5納米EUV工藝制造英特爾CPU

山東有研8寸單晶硅片拉制成功

英偉達(dá)與三星、美光合作制造新游戲芯片

“芯”基建-9：費(fèi)米能級：世界是平的？

我國將在第十四個“五年計(jì)劃”里協(xié)助開發(fā)7nm工藝（2021-2025）

海特高新：海威華芯已完成包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等在內(nèi)的6大類工藝產(chǎn)品的研發(fā)

從MOCVD會議角度淺談半導(dǎo)體芯片仿真技術(shù)的重要性

IGBT行業(yè)專題報告：國產(chǎn)龍頭突圍，進(jìn)口替代進(jìn)行時

InGaN μLED外部量子效率改進(jìn)最新研究成果有望消除高性能μLED發(fā)展瓶頸

看完這篇漫畫，我才真正了解半導(dǎo)體傳感器！

湖南大學(xué)與中國電科48所開展戰(zhàn)略合作共同推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

長春光機(jī)所等研制出高靈敏度鈣鈦礦單晶-石墨烯復(fù)合垂直結(jié)構(gòu)光電探測器

氮化鎵挑起半導(dǎo)體界的大梁，進(jìn)入倒計(jì)時？

5G版iPhone會采用哪種技術(shù)？目前依舊說法不一

環(huán)球晶攜手國立交大，開發(fā)碳化硅等半導(dǎo)體材料技術(shù)

中國電科高能離子注入機(jī)研制獲重大突破系芯片制造核心裝備

蘋果公布超薄觸摸顯示技術(shù)專利：可直接減少顯示屏層的結(jié)構(gòu)

軍民融合+進(jìn)口替代正當(dāng)時——世界領(lǐng)先的GaAs和GaN混合集成微波功率放大器量產(chǎn)

佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-8000iW”：可應(yīng)對大型方形基板且解像力達(dá)1.0微米

科研人員制備出具有寬譜帶白光發(fā)射的非鉛鈣鈦礦膠體納米晶

周期倍增鎖模光纖激光器研究獲進(jìn)展

蘋果5Ｗ充電頭確定將走入歷史，GaN快充即將取而代之？

大口徑無曲翹！日本開發(fā)出有助于節(jié)能的氮化鎵單晶基板量產(chǎn)法

碳化硅基氮化鎵GaN-on-SiC助力降低5G基站成本

至少節(jié)約30%的功耗，碳基芯片或?qū)⒆屩袊雽?dǎo)體實(shí)現(xiàn)“彎道超車”

射頻芯片千億空間，國產(chǎn)替代曙光乍現(xiàn)

“芯基建”-5：異質(zhì)集成：1個蘋果+1個蘋果≥2個蘋果

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