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晶湛半導(dǎo)體發(fā)布第二代Full Color GaN?全彩系列外延片，攜ZDP?平臺(tái)助力AR眼鏡商業(yè)化進(jìn)程

全球首發(fā)！天岳先進(jìn)攜全系列12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品震撼登場SEMICON China 2025

芯聯(lián)集成：公司SiC MOSFET系列工藝平臺(tái)方面實(shí)現(xiàn)了650V到2000V系列的全面布局

國星光電這個(gè)系列光耦產(chǎn)品力拉滿

英諾賽科全系列數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品發(fā)布，節(jié)能增效再升級(jí)！

華潤微推出寬SOA系列MOSFET產(chǎn)品

聞泰科技：已實(shí)現(xiàn)GaN產(chǎn)品D-M系列產(chǎn)品銷售和SiC整流管的工業(yè)消費(fèi)級(jí)量產(chǎn)

2024中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦

關(guān)于組織“2024中馬建交50周年系列活動(dòng)-馬來西亞數(shù)字與綠色商務(wù)考察團(tuán)”的邀請函

中微公司喜迎ICP刻蝕設(shè)備Primo nanova?系列第500臺(tái)付運(yùn)里程碑

振華科技：將大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體并實(shí)現(xiàn)SiC SBD系列產(chǎn)品自制

突破百臺(tái)！電科裝備8-12寸系列減薄機(jī)通過產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端認(rèn)可

工信部：到2025年形成一系列5G輕量化（RedCap）高質(zhì)量產(chǎn)品

廣州發(fā)布一系列措施支持新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

新品上市|瑞森半導(dǎo)體超結(jié)（SJ）MOSFET系列，再添優(yōu)勢產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科推天璣6000系列芯片搶攻主流5G行動(dòng)裝置市場商機(jī)

鉅泉科技：已擁有計(jì)量、MCU、SOC及載波等全系列芯片的完整布局

兆易創(chuàng)新全系列車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品累計(jì)出貨量已達(dá)1億顆

南京大學(xué)集成電路學(xué)院研究系列崗位招聘

華潤微：碳化硅產(chǎn)品二極管和MOS均已系列化上量

長電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

國內(nèi)寬禁帶半導(dǎo)體研究領(lǐng)域第一套系列科技專著《寬禁帶半導(dǎo)體前沿叢書》付梓發(fā)行

Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP電動(dòng)汽車充電解決方案

國星光電研究院推出新能源領(lǐng)域用KS系列SiC MOSFET

“新時(shí)代工業(yè)和信息化發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會(huì)第九場

比亞迪半導(dǎo)體推出鋰電池保護(hù)芯片BM114系列

晶湛半導(dǎo)體發(fā)布Full Color GaN?全彩系列LED產(chǎn)品并打破300mm壁壘

智能手表芯片趨勢：雙模藍(lán)牙單芯片炬芯ATS3085系列

普冉股份L系列64Mb NOR Flash產(chǎn)品完成海外手機(jī)頭部廠商TWS藍(lán)牙耳機(jī)認(rèn)證

長電科技：公司XDFOI全系列解決方案將在下半年進(jìn)入生產(chǎn)

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