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敏芯股份：AI+MEMS，一場從“聽見”到“聽懂”的智能聽覺革命

邁為股份：半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域多款裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化

北方華創(chuàng)：擬14.48億元協(xié)議受讓芯源微8.41%股份

希荻微收購誠芯微100%股份方案確定

總投資5.5億元！強華股份臨港集成電路核心裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)基地落成

日本政府出售JDI全部股份，總投資虧損超1500億日元

杭華股份擬收購浙江迪克60%股權(quán) 強化顯示光刻膠領(lǐng)域布局

萬潤股份：中節(jié)能萬潤（蓬萊）新材料一期建設(shè)項目將于上半年投用

兆馳股份：計劃今年推出首款光芯片產(chǎn)品

立昂微子公司完成收購嘉興康晶36.67%股份

總投資23億元！邁為股份年產(chǎn)40條異質(zhì)結(jié)電池整線設(shè)備項目竣工投產(chǎn)

富奧股份汽車熱管理系統(tǒng)項目落戶武漢經(jīng)開區(qū)

光洋股份擬10億元投建6000萬套精密零部件項目

基本半導(dǎo)體完成股份改制，正式更名

晶華微擬購芯邦科技子公司60%-70%股份

龍騰股份取得 SGT-MOSFET 半導(dǎo)體器件制備方法相關(guān)專利，避免出現(xiàn)第一氧化層過薄

晶升股份8英寸碳化硅長晶設(shè)備開啟批量交付

均勝電子擬2.83億美元受讓PAG持有的JASH 8%股份

鼎龍股份：多晶硅拋光液及氮化硅拋光液產(chǎn)品獲千萬元級批量訂單

西安紫光國芯半導(dǎo)體股份有限公司成功登陸新三板

海納股份高端功率器件用半導(dǎo)體級拋光片生產(chǎn)線項目結(jié)頂總投資22.14億元

北京中電科電子裝備有限公司與同飛股份開啟半導(dǎo)體制造設(shè)備戰(zhàn)略合作

海納股份高端功率器件用半導(dǎo)體級拋光片生產(chǎn)線項目正式結(jié)頂

艾森股份集成電路新材料項目簽約昆山

晶升股份：8英寸SiC長晶設(shè)備已實現(xiàn)批量出貨

勁拓股份：將持續(xù)推動產(chǎn)品在IGBT、IC載板、FCBGA等生產(chǎn)制造領(lǐng)域應(yīng)用

瞻芯電子完成股份改制，變更公司名稱

強華股份集成電路核心裝備新材料生產(chǎn)基地項目封頂

杰瑞股份：與北美客戶簽署電驅(qū)壓裂成套車組訂單已陸續(xù)發(fā)貨

三星以65億元出售所持ASML全部股份！為半導(dǎo)體技術(shù)升級籌措資金

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