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敏芯股份:AI+MEMS,一場(chǎng)從“聽(tīng)見(jiàn)”到“聽(tīng)懂”的智能聽(tīng)覺(jué)革命

日期:2025-04-10 閱讀:261
核心提示:在人工智能重塑世界的浪潮中,語(yǔ)音、視覺(jué)、手勢(shì)等智能交互方式不斷創(chuàng)新,以MEMS傳感器為核心的感知領(lǐng)域正經(jīng)歷前所未有的進(jìn)化。語(yǔ)

 在人工智能重塑世界的浪潮中,語(yǔ)音、視覺(jué)、手勢(shì)等智能交互方式不斷創(chuàng)新,以MEMS傳感器為核心的感知領(lǐng)域正經(jīng)歷前所未有的進(jìn)化。語(yǔ)音作為最自然的人機(jī)交互方式,正在飛速拓寬聲學(xué)傳感器的性能邊界,催生AI手機(jī)、AI眼鏡、AI電腦等新的應(yīng)用場(chǎng)景。作為“智能耳朵”——MEMS聲學(xué)傳感器與AI正深度融合,重構(gòu)世界的“聽(tīng)”與“懂”。


聽(tīng)覺(jué)進(jìn)化:從“機(jī)械響應(yīng)”到“智能交互”

 

隨著人工智能的興起,傳統(tǒng)的鍵盤、鼠標(biāo)及觸摸屏等操作正逐步被基于語(yǔ)音、視覺(jué)、手勢(shì)等多維度感官體驗(yàn)的交互方式所取代。MEMS聲學(xué)傳感器以其微型化、低功耗和高靈敏度的特性成為智能設(shè)備的“順風(fēng)耳”。相比傳統(tǒng)的電容式麥克風(fēng),MEMS傳感器體積更小,更加適應(yīng)電子產(chǎn)品對(duì)空間利用的要求,并且提供更為清晰、準(zhǔn)確的聲音輸入。

隨著傳感器性能的進(jìn)一步提升,可以幫助AI在地鐵、商場(chǎng)等嘈雜環(huán)境中或是輕聲細(xì)語(yǔ)的場(chǎng)景下,保持出色的識(shí)別率和響應(yīng)速度,促進(jìn)了復(fù)雜交互功能的實(shí)現(xiàn),為用戶帶來(lái)更為自然、流暢的智能體驗(yàn)。

據(jù)Yole數(shù)據(jù),全球MEMS聲學(xué)傳感器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2027年將達(dá)50億美元,AI的融合使其性能提升30%以上,成為消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的“標(biāo)配”。而SAR預(yù)測(cè),2028年集成語(yǔ)音助手的設(shè)備年銷量將達(dá)30億臺(tái),而高信噪比(SNR≥64dB)MEMS聲學(xué)傳感器市場(chǎng)增速是低端產(chǎn)品的2倍以上(Omdia數(shù)據(jù))——AI對(duì)拾音的高要求,正倒逼硬件性能革命。


高信噪比麥克風(fēng):AI聽(tīng)覺(jué)的“感官放大器”

 

 

在AI交互中,聲學(xué)傳感器是物理世界與數(shù)字世界的“第一觸點(diǎn)”,高性能麥克風(fēng)是實(shí)現(xiàn)高語(yǔ)音識(shí)別和音頻捕獲質(zhì)量的關(guān)鍵,信噪比每提升1dB,語(yǔ)音識(shí)別錯(cuò)誤率可降低5%-10%。高信噪比MEMS麥克風(fēng)通過(guò)三重突破,為AI打造極致聽(tīng)覺(jué):

 

噪聲戰(zhàn)場(chǎng)的“信號(hào)捕手”

  • 寬頻響覆蓋:20Hz-20kHz全頻段采集,覆蓋人耳聽(tīng)覺(jué)極限,確保情感顫音、情感語(yǔ)調(diào)、方言等細(xì)微特征傳遞。

  • 抗壓性能:采用特殊振膜工藝,有效抑制環(huán)境振動(dòng)干擾,在125dB SPL聲壓下仍保持THD<1%。

  • 多麥克風(fēng)陣列:6麥方案可實(shí)現(xiàn)360°聲源定位,誤差<3°,適用于智能會(huì)議系統(tǒng)多人對(duì)話場(chǎng)景。

復(fù)雜場(chǎng)景的“全域覆蓋”

  • 智能家居:5米遠(yuǎn)場(chǎng)拾音+多麥克風(fēng)波束成形,即便在吸油煙機(jī)噪音下,仍能準(zhǔn)確響應(yīng)如“調(diào)小音量”的用戶指令。

  • 車載座艙:支持-40℃~105℃極端溫度工作,匹配汽車電子ASIL-B安全標(biāo)準(zhǔn),支持分區(qū)語(yǔ)音控制(如“打開(kāi)后排閱讀燈”),確保高速行駛中的穩(wěn)定、準(zhǔn)確的智能交互。

  • 工業(yè)檢測(cè):超聲波頻段(>20kHz)采集能力,可識(shí)別軸承早期磨損異響,故障預(yù)警準(zhǔn)確率提升至98%。

多模態(tài)交互“聽(tīng)覺(jué)神經(jīng)”

  • 麥克風(fēng)與ToF傳感器、攝像頭協(xié)同,支持“注視喚醒”“聲紋識(shí)別”等融合功能,實(shí)現(xiàn)“看聽(tīng)說(shuō)”聯(lián)動(dòng)。例如,AR眼鏡通過(guò)聲源定位+眼球追蹤,實(shí)現(xiàn)“注視即喚醒”;與ToF傳感器聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn)“注視喚醒”(僅在被注視時(shí)響應(yīng)語(yǔ)音指令),推動(dòng)交互體驗(yàn)升級(jí)。

    敏芯股份:打造AI聲覺(jué)革命的“核心引擎”

    高信噪比麥克風(fēng)不僅是AI的“聽(tīng)覺(jué)神經(jīng)”,更是打開(kāi)智能交互萬(wàn)億場(chǎng)景的鑰匙。隨著生成式AI向終端滲透,硬件與算法的協(xié)同將推動(dòng)語(yǔ)音交互從“功能執(zhí)行”邁向“情感共鳴”。作為全球MEMS聲學(xué)傳感器芯片出貨量TOP3廠商,敏芯擁有全產(chǎn)業(yè)鏈自主化與場(chǎng)景定義能力,公司高性能麥克風(fēng)可充分滿足AI領(lǐng)域應(yīng)用端需求,助力智慧世界從“聽(tīng)見(jiàn)”到“聽(tīng)懂”的質(zhì)變。

 


敏芯股份MEMS聲學(xué)傳感器

 

 

芯片級(jí)創(chuàng)新:從材料到工藝的突破。振膜:采用8英寸MEMS晶圓工藝,振膜應(yīng)力分布均勻性提升50%,信噪比突破70dB大關(guān)。

 

 

 

 

ASIC集成:內(nèi)置可編程增益放大器(PGA),適配不同聲壓場(chǎng)景。

 

 

 

 

封裝革命:小體積,大能量。2.75×1.85×0.9mm超微封裝,比傳統(tǒng)貼片麥克風(fēng)體積縮小30%,滿足TWS耳機(jī)對(duì)微型化需求。

 

 

 

 

三明治結(jié)構(gòu)封裝技術(shù),抗電磁干擾(EMI)性能提升3倍,確保智能工廠環(huán)境下的穩(wěn)定工作。

 

目前,敏芯已具備數(shù)款高性能麥克風(fēng)產(chǎn)品,并在積極與行業(yè)頭部客戶探討相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景及客戶新產(chǎn)品的選型中。當(dāng)生成式AI讓機(jī)器無(wú)限逼近人類的語(yǔ)言藝術(shù),我們有理由相信,高信噪比MEMS麥克風(fēng)就是這場(chǎng)革命的“基石”,它不僅是聲音的搬運(yùn)工,更是AI感知物理世界的核心感官。

(來(lái)源:敏芯股份)

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