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株式會社PILLAR產(chǎn)機機械和半導體密封產(chǎn)品生產(chǎn)基地項目開工

成都士蘭半導體申請半導體外延結(jié)構(gòu)及其制備方法專利，降低外延自摻雜效應(yīng)

深圳晶源申請光刻膠模型優(yōu)化方法專利，能夠解決模型中存在的過擬合現(xiàn)象和一致性不佳的技術(shù)問題

河北同光半導體申請具有 p/n 結(jié)結(jié)構(gòu)的碳化硅單晶柔性膜專利，實現(xiàn)碳化硅薄膜高效剝離且無損傷

功率半導體器件研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資

武漢敏聲高端射頻濾波器生產(chǎn)線項目封頂

ASML CEO專訪：中國芯片制造技術(shù)落后西方10-15年!

中國半導體行業(yè)并購熱潮：下半年31起并購大事件

韓國擬投資千億組建新晶圓代工廠KSMC

無錫錕芯半導體取得一種IGBT的驅(qū)動裝置專利，實現(xiàn)IGBT本體的快速裝拆

北京智慧能源研究院SiC外延片公開招標采購項目公開招標公告

上海天岳申請一種三維方向應(yīng)力分布均勻的SiC襯底及SiC晶體專利，提高SiC襯底質(zhì)量

美商務(wù)部長雷蒙多：對華芯片管制是白費工夫

安徽格恩半導體申請GaN基化合物半導體激光元件專利，提升光束質(zhì)量因子

廈門大學—恒坤科技先進半導體材料聯(lián)合創(chuàng)新中心簽約揭牌

廣州華瑞升陽申請寬禁帶半導體器件專利，降低寬禁帶半導體器件導通損耗和柵介質(zhì)層擊穿風險

長光華芯“一種釋放氧化應(yīng)力的VCSEL芯片及其制備方法”專利獲授權(quán)

又見跨界收購！“一代鞋王”擬入局存儲芯片領(lǐng)域

宇電精密溫控獲評國家級專精特新“小巨人”，品牌空間亮相廈門地鐵

華工科技半導體激光裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合實驗室啟動

科瑞半導體 “搶跑”第三代半導體封測市場

三星電子獲美47.45億美元芯片補貼

官宣！日產(chǎn)本田確認合并！

工信部公布2024年國家高新區(qū)評價結(jié)果！

星曜半導體晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)，總投資 7.5 億元

吉盛微完成A輪數(shù)億元，深創(chuàng)投、中芯聚源等投資

總投資27.75億元！科大硅谷高新孵化園一期主體結(jié)構(gòu)完成全面封頂

24億元！惠科與綿投集團簽訂增資擴股協(xié)議

8個半導體項目，總投資超100億元！溫州首家晶圓廠投產(chǎn)！

廣州南沙出臺國際化人才特區(qū)集聚人才九條措施

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