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全球芯片代工市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)增至896億美元但增長(zhǎng)率遠(yuǎn)不及2020年

半導(dǎo)體器件為什么需要“外延層”

外媒：華為計(jì)劃推出全球首款3納米移動(dòng)芯片組

東微半導(dǎo)體擬A股IPO，華為投資

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第三代半導(dǎo)體氮化鎵GaN行業(yè)剖析：5G、快充、UVC助力行業(yè)潮起

不同碳化硅晶面帶來(lái)新的可能

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四部門：新能源汽車補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)在2020年基礎(chǔ)上退坡20%

5G+新能源汽車+通信可望驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)爆發(fā)

估值已超百億元，車規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商比亞迪半導(dǎo)體籌劃上市

小米氮化鎵充電器55W預(yù)售 53分鐘充滿小米11

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名家匯收購(gòu)愛(ài)特微進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域標(biāo)的為國(guó)內(nèi)少有IDM模式IGBT廠商

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照明工程行業(yè)上市公司名家匯擬布局功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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