2020年12月30日，比亞迪發(fā)表公告指出，為了更好地整合資源，做大做強半導體業(yè)務，根據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會 (以下簡稱“中國證監(jiān)會”)有關《上市公司分拆所屬子公司境內(nèi)上市試點若干規(guī) 定》的政策精神，比亞迪股份有限公司(以下簡稱“公司”)于 2020 年 12 月 30 日 召開第七屆董事會第四次會議，審議通過了《關于擬籌劃控股子公司分拆上市的 議案》，董事會同意公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱“比亞 迪半導體”)籌劃分拆上市事項，并授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞 迪半導體上市的前期籌備工作，包括但不限于可行性方案的論證、組織編制上市 方案、簽署籌劃過程中涉及的相關協(xié)議等上市相關事宜，并在制定分拆上市方案 后將相關上市方案及與上市有關的其他事項分別提交公司董事會、股東大會審議。