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臺積電將在日本投資設(shè)立先進封測廠

全球芯片代工市場今年預(yù)計增至896億美元但增長率遠不及2020年

半導(dǎo)體器件為什么需要“外延層”

外媒：華為計劃推出全球首款3納米移動芯片組

東微半導(dǎo)體擬A股IPO，華為投資

英特爾或?qū)⒉扇⌒袆右詰?yīng)對蘋果和AMD的威脅

第三代半導(dǎo)體氮化鎵GaN行業(yè)剖析：5G、快充、UVC助力行業(yè)潮起

不同碳化硅晶面帶來新的可能

突破：中欣晶圓 12 英寸第一枚外延片正式下線

四部門：新能源汽車補貼標(biāo)準(zhǔn)在2020年基礎(chǔ)上退坡20%

5G+新能源汽車+通信可望驅(qū)動功率半導(dǎo)體行業(yè)爆發(fā)

估值已超百億元，車規(guī)級IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商比亞迪半導(dǎo)體籌劃上市

小米氮化鎵充電器55W預(yù)售 53分鐘充滿小米11

中科儀一波半導(dǎo)體企業(yè)正在沖刺科創(chuàng)板

中車電氣科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資77.67億元

中欣晶圓 12 英寸第一枚外延片正式下線

三星超過臺積電成為全球市值最高半導(dǎo)體公司

士蘭微再獲補助，賽維電子擬對子公司增資，都因為氮化鎵（GaN）？

聯(lián)想長江科技產(chǎn)業(yè)基金入股上海超硅半導(dǎo)體

聞泰科技：ODM廠商跨界功率半導(dǎo)體，五大工廠確保市占率全球領(lǐng)先

名家匯收購愛特微進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域標(biāo)的為國內(nèi)少有IDM模式IGBT廠商

三星超過臺積電成為全球市值最高半導(dǎo)體公司

博通集成就收購半導(dǎo)體企業(yè)ADVEOS達成最終協(xié)議

入主后TCL科技再增持中環(huán)股份“光伏+半導(dǎo)體”雙主業(yè)還能釋放多少空間？

2020年5G手機銷量占比將超75% 解決“缺芯”之痛需多舉措發(fā)力

宏微科技科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資5.58億元

照明工程行業(yè)上市公司名家匯擬布局功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

中國信通院：未來2-3年我國5G發(fā)展仍處有利時機，但面臨諸多挑戰(zhàn)

中芯國際等21家中企，被剔除道瓊斯指數(shù)

比亞迪：將加快推進比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作

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