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中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約杭州蕭山計(jì)劃投資17.5億元

投資不低于1億元！大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約璧山

義芯集團(tuán)先進(jìn)封裝項(xiàng)目最新進(jìn)展

中科飛測(cè):能夠有效配合多家國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求，多款設(shè)備已通過驗(yàn)證

通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式簽約

化訊半導(dǎo)體新建225噸泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料生產(chǎn)基地，開工！

CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大學(xué)葉懷宇：碳化硅先進(jìn)封裝及全銅化技術(shù)

國(guó)內(nèi)首臺(tái)大芯片先進(jìn)封裝專用光刻機(jī)交付入廠

廈門大學(xué)于大全教授團(tuán)隊(duì)與華為團(tuán)隊(duì)合作在先進(jìn)封裝金剛石散熱技術(shù)領(lǐng)域取得突破

晶方科技：聚焦傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)，擁有全球化的生產(chǎn)制造與研發(fā)基地

先進(jìn)封裝材料國(guó)際有限公司滁州生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)

德龍激光：公司在碳化硅、Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、先進(jìn)封裝等方面新產(chǎn)品先后投入市場(chǎng)

摩根士丹利基金雷志勇：先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝和HBM是下一階段半導(dǎo)體景氣度較好的方向

長(zhǎng)電科技車規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠增資獲批通過

英特爾啟用Fab 9廠，大規(guī)模量產(chǎn)Foveros 3D先進(jìn)封裝技術(shù)

益中封裝擴(kuò)建車規(guī)Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線

義芯集成半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目投產(chǎn)

晶圓級(jí)扇出型先進(jìn)封裝企業(yè)晶通科技獲得數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

中微公司上半年凈利翻倍先進(jìn)封裝等領(lǐng)域持續(xù)獲得訂單

長(zhǎng)電科技：具備4nm、Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力

聚焦3DIC先進(jìn)封裝！盛合晶微擬紅籌架構(gòu)發(fā)行科創(chuàng)板IPO

易卜半導(dǎo)體首條先進(jìn)封裝生產(chǎn)線通線

三星宣布2025年推出首個(gè)GAA制程先進(jìn)封裝

珠海宏昌與晶化科技合作進(jìn)軍先進(jìn)封裝

簡(jiǎn)述先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

易卜半導(dǎo)體年產(chǎn)72萬(wàn)片12英寸先進(jìn)封裝廠房啟用

汽車功率半導(dǎo)體及系統(tǒng)應(yīng)用提供商中科意創(chuàng)完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資用于功率半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)線建設(shè)

合肥頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地封頂

芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)落戶江西德興市總投資100億元

華芯邦碳化硅先進(jìn)封裝項(xiàng)目落戶聊城總投資5.3億元

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