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摩珂達SiC功率器件及電子產(chǎn)品制造項目簽約

10億元！至純泛半導體設備制造項目開工

浙江麗水云和特色工藝晶圓制造項目奠基總投資51億元

總投資10億元！晶能微電子SiC半橋模塊制造項目簽約嘉興

連城數(shù)控擬投10.5億投建第三代半導體設備研發(fā)制造項目

總投資約15億！漢軒車規(guī)級SiC功率器件項目開工

漢軒車規(guī)級功率器件制造項目在徐州開工

賽微電子與子公司擬1.8億元設合資公司實施MEMS高頻通信器件制造項目

內(nèi)蒙古首個半導體芯片制造項目將于10月底投產(chǎn)

長電科技“百億”晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目預計明年6-7月投產(chǎn)

晶合集成12英寸晶圓制造項目開工總投資210億元

特色工藝晶圓制造項目落地云和總投資51億元

總投資51億元特色工藝晶圓制造項目落地云和

廈門芯陽微電子研發(fā)及智能制造項目開工

芯動第三代半導體模組封測項目、凱威特斯半導體裝備零部件再制造項目等迎新進展

澳柯瑪半導體智能制造項目投產(chǎn),總投資3億元

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目新廠房封頂

冠石科技擬募資投建16億元光掩膜版制造項目

越亞半導體FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目開工，總投資21.5億元

快克智能:擬投資10億元投建半導體封裝設備研發(fā)及制造項目

廣西首個集成電路晶圓級封測制造項目投產(chǎn) 總投資6.05億元

韓國榮達半導體核心精密零部件制造項目落地西安高新區(qū)

杭州蕭山半導體散熱新材料制造項目開工總投資5億元

芯粵能半導體碳化硅芯片制造項目通過廣東省能源局節(jié)能審查

浙江金連接半導體芯片測試探針零件制造項目封頂，總投資3.6億元

華虹半導體（無錫）有限公司12英寸集成電路制造項目國際招標公告

芯粵能芯片制造項目潔凈室正式啟用

總投資100億! 長電科技高端制造項目開工，一期建成后可年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片

龍騰8英寸功率半導體制造項目新進展

賽微電子青州聚能國際硅基氮化鎵功率器件半導體制造項目主廠房封頂

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