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工信部郭守剛：有序放開代工生產(chǎn)，加快補(bǔ)齊車用芯片短板

深圳：加快推進(jìn)中芯國際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線建設(shè)

全球政府加快芯片投資步伐

晶圓廠加快推進(jìn)驗(yàn)證半導(dǎo)體材料開啟國產(chǎn)替代元年

河北發(fā)力第三代半導(dǎo)體！加快6英寸SiC/GaN外延量產(chǎn)化進(jìn)程

石家莊六大重點(diǎn)工程出爐，將加快6英寸碳化硅外延、氮化鎵外延、12英寸硅外延量產(chǎn)化進(jìn)程

河北發(fā)力第三代半導(dǎo)體！加快6英寸SiC/GaN外延量產(chǎn)化進(jìn)程

廣東：加快培育半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè) 積極發(fā)展第三代半導(dǎo)體

【專利解密】京東方分離式圖像傳輸技術(shù) 加快雙目設(shè)備成像速度

加快培育布局類腦芯片、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè) 長三角G60科創(chuàng)走廊建設(shè)方案發(fā)布

需求驅(qū)動(dòng) 國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展進(jìn)程加快

聚焦兩會(huì) | 中國科學(xué)院周玉梅：破解芯片技術(shù)“卡脖子”問題，要加大加快投入跟時(shí)間賽跑

《紹興市人民政府辦公室關(guān)于印發(fā)紹興市加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策（試行）的通知》政策解讀

江西：加快康佳第三代半導(dǎo)體等項(xiàng)目建設(shè)，搶占細(xì)分領(lǐng)域制高點(diǎn)

江蘇兩會(huì)展望“十四五”部署2021：聚焦集成電路等先進(jìn)制造業(yè)集群，加快突破關(guān)鍵核心技術(shù)

5G商用步伐加快，智能硬件迎來飛速發(fā)展

廣東兩會(huì)：深入實(shí)施強(qiáng)芯行動(dòng)，加快在集成電路等領(lǐng)域補(bǔ)齊短板

滁州：加快培育第三代半導(dǎo)體、下一代人工智能等八大未來產(chǎn)業(yè)

南京：加快建設(shè)集成電路等具有全國影響力的地標(biāo)產(chǎn)業(yè)

比亞迪：將加快推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作

135億！無錫高新區(qū)加快打造物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)新支點(diǎn)

意法半導(dǎo)體推出150MHz+高速抗輻射加固邏輯器件加快航天電子系統(tǒng)運(yùn)算速度

泰國加快推廣5G商用，2023年商用2027年覆蓋98%人口

Microchip推出高速CoaXPress 2.0器件，加快機(jī)器視覺圖像采集速度，簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和部署

深圳龍華區(qū)出臺(tái)十大舉措，加快第三代半導(dǎo)體材料創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)

安富利推出MaaXBoard Mini單板計(jì)算機(jī)，加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上市并降低開發(fā)成本

習(xí)近平：大力推動(dòng)科技創(chuàng)新加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)

南亞科技加快技術(shù)轉(zhuǎn)化第一代10nm工藝計(jì)劃年底風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)

發(fā)布|北京市加快新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動(dòng)方案（2020-2022年）

臺(tái)積電增購2臺(tái)極紫外光設(shè)備加快投入2納米研發(fā)

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