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江蘇皋鑫電半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目開工,總投資10億元

江蘇皋鑫電子半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目開工總投資10億元

【CASICON 2023 西安站】西安和其光電常務(wù)副總經(jīng)理康利軍：溫度量測(cè)傳感器在半導(dǎo)體芯片制程中的應(yīng)用

針對(duì)車規(guī)級(jí)應(yīng)用設(shè)計(jì)，輿芯半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目簽約上海

河南東微電子半導(dǎo)體芯片材料項(xiàng)目開工

河南東微電子半導(dǎo)體芯片材料塔山計(jì)劃項(xiàng)目開工總投資約25億元

通科半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目在佛山高新區(qū)動(dòng)工總投資10.59億元

半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司豪威集團(tuán)收購(gòu)芯力特加碼車載領(lǐng)域

清溢光電：正在推進(jìn)180nm半導(dǎo)體芯片用掩膜版的客戶測(cè)試認(rèn)證

半導(dǎo)體芯片研發(fā)商茂睿芯完成新一輪融資

平煤神馬集團(tuán)碳化硅半導(dǎo)體芯片材料成功下線

外媒：三星預(yù)計(jì) 2023 年半導(dǎo)體芯片營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將減半

浙江金連接半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針零件制造項(xiàng)目封頂，總投資3.6億元

港府：發(fā)展半導(dǎo)體芯片并非走他人老路，第三代氮化鎵芯片是全球新趨勢(shì)

勁拓股份：公司目前有半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備等，銷售正常

西安第三代化合物半導(dǎo)體芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落戶總投資116億元

清溢光電：正在推進(jìn)180nm半導(dǎo)體芯片用掩膜版的客戶測(cè)試認(rèn)證

三星電子：計(jì)劃著手開發(fā)相關(guān)半導(dǎo)體芯片

三星將建新半導(dǎo)體芯片研究中心 2028年前投入20萬(wàn)億韓元

清華團(tuán)隊(duì)闡釋層狀半導(dǎo)體芯片新材料的橫向結(jié)電子器件應(yīng)用

聯(lián)盛化學(xué)：公司募投項(xiàng)目有半導(dǎo)體芯片應(yīng)用的產(chǎn)品布局

最新報(bào)告：全球半導(dǎo)體芯片短缺情況或在2022 年下半年得到緩解

武漢理工大學(xué)半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試成套系統(tǒng)中標(biāo)公告

3月全球半導(dǎo)體芯片交付等待時(shí)間創(chuàng)歷史新高

佳恩半導(dǎo)體再次完成數(shù)千萬(wàn)A輪融資加速功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)

正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目簽約

正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目簽約，將建成華北地區(qū)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線

功率半導(dǎo)體芯片IDM企業(yè)里陽(yáng)半導(dǎo)體完成數(shù)億元首輪融資

美國(guó)參議院批準(zhǔn)520億美元半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼法案

滬電股份：暫緩新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測(cè)試及高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項(xiàng)目

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