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中環(huán)股份披露：硅棒全部為自有產(chǎn)能生產(chǎn)，半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)、功率半導(dǎo)體芯片等項(xiàng)目最新進(jìn)展

芯微電子IPO申請(qǐng)獲受理擬募資5.5億元加碼功率半導(dǎo)體芯片

加碼功率半導(dǎo)體芯片，這家半導(dǎo)體公司IPO申請(qǐng)獲受理

頻岢微董事長(zhǎng)董元旦：提升射頻半導(dǎo)體芯片競(jìng)爭(zhēng)力助力電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展

濟(jì)南比亞迪8英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目已投入生產(chǎn)

山東首個(gè)8英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目通線投產(chǎn)

聚焦高端功率半導(dǎo)體芯片，蘇州固锝擬1億元設(shè)立全資子公司

聞泰科技與清華大學(xué)成立工業(yè)與車規(guī)半導(dǎo)體芯片聯(lián)合研究中心

高通CEO：全球半導(dǎo)體芯片短缺明年有望緩解

英飛凌 300 毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠運(yùn)營(yíng)

英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠啟動(dòng)運(yùn)營(yíng) 先供應(yīng)汽車領(lǐng)域

印尼擬推進(jìn)半導(dǎo)體芯片國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)

外媒：劣質(zhì)半導(dǎo)體芯片正在危害市場(chǎng)

深圳國(guó)資正式入主方正微電子，加快成為第三代半導(dǎo)體芯片制造龍頭企業(yè)

就是要發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)技術(shù)，歐盟宣布成立兩個(gè)工業(yè)聯(lián)盟

半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目落戶佛高區(qū) 總投資7.6億元

浙江知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展“十四五”規(guī)劃：開展第三代半導(dǎo)體芯片、高端光器件等領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)攻關(guān)

華為關(guān)聯(lián)公司投資強(qiáng)一半導(dǎo)體，后者經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體芯片等

Intel首席執(zhí)行官：半導(dǎo)體芯片至少還能增長(zhǎng)10年

翟婉明院士：高速列車大功率半導(dǎo)體芯片IGBT完全依賴進(jìn)口，仍面臨挑戰(zhàn)！

電能股份重組方案出爐加碼硅基模擬半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)

英特爾CEO：希望1/3半導(dǎo)體芯片由美企本土生產(chǎn)

和林微納深耕微機(jī)電傳感器及半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域

佛山半導(dǎo)體芯片等產(chǎn)業(yè)興起

半導(dǎo)體芯片研發(fā)商新順微電子啟動(dòng)上市輔導(dǎo)

車載半導(dǎo)體芯片缺貨，短期或無解

2020年中國(guó)半導(dǎo)體芯片和制造設(shè)備進(jìn)口量激增

湖南首個(gè)第三代半導(dǎo)體芯片廠房順利封頂，預(yù)計(jì)今年6月試投產(chǎn)

紙面富貴：英唐智控轉(zhuǎn)型之殤擁抱半導(dǎo)體芯片前路未知

半導(dǎo)體芯片公司“睿熙科技”完成2億元A+輪融資

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