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畢馬威：半導(dǎo)體和智能手機(jī)市場(chǎng)將在2024年反彈

IDC預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大預(yù)測(cè)

研究機(jī)構(gòu)：2028年全球OLED發(fā)光材料市場(chǎng)將超24億美元，中國(guó)占44%

最新報(bào)告出爐，天科合達(dá)營(yíng)收市場(chǎng)占比超過(guò)10%！

碳化硅(SiC)晶圓市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素及發(fā)展趨勢(shì)深度分析

英飛凌：2030年末將在全球碳化硅市場(chǎng)份額占比30%

三菱汽車退出中國(guó)市場(chǎng) 廣汽三菱工廠將生產(chǎn)埃安電動(dòng)車

8英寸SiC晶圓市場(chǎng)滲透率即將和6英寸持平，中國(guó)SiC需求量將占全球40%

市場(chǎng)消息：三菱集團(tuán)正在考慮收購(gòu)富士通的芯片部門

攜手星火半導(dǎo)體怡亞通進(jìn)一步深耕半導(dǎo)體車規(guī)細(xì)分市場(chǎng)

英飛凌與英飛源達(dá)成合作，攜手開拓新能源汽車充電市場(chǎng)

長(zhǎng)電科技面向第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)解決方案營(yíng)收有望大幅增長(zhǎng)

機(jī)構(gòu)：上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)達(dá)522億美元

芯片邁向先進(jìn)制程我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模加速提升

YOLE：2028年光模塊市場(chǎng)將達(dá)到223億美元，由中國(guó)企業(yè)主導(dǎo)

機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2023年全球?qū)捊麕О雽?dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為268.85億日元

日企新技術(shù)可將氮化鎵成本降低9成市場(chǎng)應(yīng)用空間望打開

機(jī)構(gòu)：2023年AI半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到534億美元

Gartner：2023年AI半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到534億美元

捷捷微電：未來(lái)將重點(diǎn)拓展汽車電子、電源類及工業(yè)類三大市場(chǎng)

捷捷微電未來(lái)將重點(diǎn)拓展三大市場(chǎng)，南通功率半導(dǎo)體6英寸項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場(chǎng)調(diào)試，

2024年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)670億美元每年增速超20%

多氟多：未來(lái)規(guī)劃量產(chǎn)碳化硅粉、氟氮混合氣等可用于第三代半導(dǎo)體的材料市場(chǎng)前景廣闊

每年超20%速度增長(zhǎng) 2024年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)670億美元

半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商對(duì)電動(dòng)汽車市場(chǎng)增長(zhǎng)持樂觀態(tài)度

中國(guó)管制出口致鎵價(jià)7月初以來(lái)飆升逾50% 市場(chǎng)供應(yīng)趨緊

新型儲(chǔ)能市場(chǎng)前景廣闊專家建議完善成本疏導(dǎo)機(jī)制

機(jī)構(gòu)：明年全球光刻膠市場(chǎng)將增7%，達(dá)25.7億美元

碳化硅下游市場(chǎng)需求旺盛企業(yè)紛紛擴(kuò)張產(chǎn)能加速出貨

特色工藝晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體正式登陸A股資本市場(chǎng) 總募資超200億元

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