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機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)美關(guān)稅政策將導(dǎo)致2026全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收增長(zhǎng)3.8% 大陸位居第二

TechInsights：美高關(guān)稅恐導(dǎo)致2026全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮34%

ULVAC中國(guó)總裁楊秉君：車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅市場(chǎng)發(fā)展正當(dāng)時(shí)，將持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)1171億美元中國(guó)大陸投資496億美元

Omdia：AI催生強(qiáng)勁需求 2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)收入激增約25%

北方華創(chuàng)進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng) 拓展半導(dǎo)體制造裝備版圖

吉佳藍(lán)中國(guó)總部在無(wú)錫啟用，半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備搶占更大市場(chǎng)

機(jī)構(gòu)：2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增至7050億美元 HBM營(yíng)收198億美元

2028 年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)將達(dá)到 269 億美元

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（車(chē)規(guī)芯片測(cè)試與評(píng)價(jià)）落戶北京亦莊

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（車(chē)規(guī)芯片測(cè)試與評(píng)價(jià)）落戶國(guó)創(chuàng)中心

科瑞半導(dǎo)體 “搶跑”第三代半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)

英偉達(dá)中國(guó)：斷供傳聞不實(shí)，中國(guó)是重要市場(chǎng)

鴻利顯示劉傳標(biāo)：創(chuàng)新MLED技術(shù)，賦能直顯和背光車(chē)載市場(chǎng) | IFWS&SSLCHINA2024?

東芝計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的電源芯片市場(chǎng)份額

蔚來(lái)總裁秦力洪：半導(dǎo)體“萬(wàn)億市場(chǎng)”觀有些保守

市場(chǎng)占有率穩(wěn)步攀升！北方華創(chuàng)前三季度凈利潤(rùn)41.3億元-47.5億元，同比預(yù)增43.19%-64.69%

日本半導(dǎo)體材料大廠信越化學(xué)宣布：進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)！

Facebook開(kāi)發(fā)的首款增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR眼鏡采用碳化硅材料，開(kāi)拓元宇宙領(lǐng)域的新藍(lán)海市場(chǎng)

機(jī)構(gòu)：2023 年全球 GaN 功率元件市場(chǎng)規(guī)模約 2.71 億美元

IDC：2027年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)將超過(guò)880億美元

昆山電子信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)達(dá)千億級(jí)

中晶科技:已在國(guó)內(nèi)分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導(dǎo)體功率芯片及器件領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場(chǎng)地位

全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2034年將增至110.8億美元

長(zhǎng)電科技：預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將重回增長(zhǎng)軌道

家電市場(chǎng)強(qiáng)勁復(fù)蘇，政策加持，內(nèi)外銷(xiāo)量雙雙大漲

預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn) 16% 的增長(zhǎng)，達(dá)到 6110 億美元

康寧計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)份額擬準(zhǔn)備推芯片封裝用玻璃芯

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)23.4%

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