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3月全球半導(dǎo)體芯片交付等待時(shí)間創(chuàng)歷史新高

SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)創(chuàng)1,070億美元新高

創(chuàng)新高端納米裝備！延續(xù)摩爾定律！廈門韞茂亮相CarbonSemi 2022

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模去年增至643億美元再創(chuàng)新高

三星電子2021年研發(fā)投入創(chuàng)新高，設(shè)施投資中90%在半導(dǎo)體部門

全球10大半導(dǎo)體廠商獲利創(chuàng)新高，但仍有三大隱憂

聯(lián)電2月營(yíng)收再站穩(wěn)200億元臺(tái)幣大關(guān)，連續(xù)3個(gè)月創(chuàng)歷史新高

IC insights：今年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出有望創(chuàng)歷史新高

三星電子2021年研發(fā)投入22萬億韓元，創(chuàng)歷史新高

2021年全球芯片銷售額創(chuàng)下新高，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2022年增長(zhǎng)將放緩

全球2021年芯片銷售額創(chuàng)新高，中國(guó)是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)

SEMI：2021年全球硅片出貨量創(chuàng)歷史新高

中芯國(guó)際公布2021年第四季度業(yè)績(jī)快報(bào) 營(yíng)收創(chuàng)歷史新高

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望連續(xù)4年創(chuàng)新高

SEMI：全球晶圓廠設(shè)備支出將在2022年創(chuàng)下歷史新高

IC Insights：去年電子設(shè)備中的半導(dǎo)體含量達(dá)33.2%，創(chuàng)歷史新高

半導(dǎo)體廠房投資或創(chuàng)歷史新高相關(guān)設(shè)備供不應(yīng)求

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)強(qiáng)勁，三星電子三季度營(yíng)收近74萬億韓元?jiǎng)?chuàng)新高

韓國(guó)今年貿(mào)易額突破1萬億美元?jiǎng)?chuàng)新高，半導(dǎo)體出口規(guī)模占比最大

日本芯片制造設(shè)備2021年銷量挑戰(zhàn)歷史新高

SEMI：Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元，創(chuàng)歷史新高

臺(tái)灣半導(dǎo)體人才缺口創(chuàng)6年半新高最缺工程師

深圳國(guó)資正式入主方正微電子助力深圳打造第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新高地

華虹半導(dǎo)體二季度業(yè)績(jī)發(fā)布單季營(yíng)收創(chuàng)新高

華虹半導(dǎo)體Q2營(yíng)收創(chuàng)歷史新高

SIA：6月份全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)29%至445億美元，創(chuàng)單月歷史新高

全球硅晶圓出貨面積攀新高半導(dǎo)體板塊持續(xù)拉升

SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將在2022年創(chuàng)下新高達(dá)1000億美元

全球半導(dǎo)體產(chǎn)值5月份達(dá)436億美元，創(chuàng)歷史新高

三星電子第二季度銷售額63萬億韓元創(chuàng)歷年同季新高

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