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總投資8.5億元，光電子集成高端硅基晶圓制造中心項目封頂

總投資40億元，亞芯微電半導(dǎo)體晶圓制造及芯片封測項目開工

日本硅晶圓制造商Sumco宣布2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)

總投資13億元，百立新半導(dǎo)體6英寸MEMS晶圓制造線項目落地浙江

京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測試基地投產(chǎn)

1萬伏！我國實現(xiàn)6英寸AlN單晶復(fù)合襯底和晶圓制造全流程突破

芯投微SAW濾波器晶圓制造封裝工藝通線

新紫光、北科大簽約，共建8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心等

廣州增芯科技12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造產(chǎn)線項目成功通線

投資20億歐元！德國晶圓制造商世創(chuàng)電子在新加坡建半導(dǎo)體晶圓工廠

總投資20億！廣東華燦珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目預(yù)計12月實現(xiàn)量產(chǎn)

浙江麗水云和特色工藝晶圓制造項目奠基總投資51億元

牡丹江首家晶圓廠即將誕生填補黑龍江功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)空白

增芯12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項目搬入首臺設(shè)備

亞芯微半導(dǎo)體30億元晶圓制造及芯片封測項目落戶荊門

上海微系統(tǒng)所在300 mm SOI晶圓制造技術(shù)方面實現(xiàn)突破

中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所在300 mm SOI晶圓制造技術(shù)方面實現(xiàn)突破

晶合集成12英寸晶圓制造項目開工總投資210億元

特色工藝晶圓制造項目落地云和總投資51億元

總投資51億元特色工藝晶圓制造項目落地云和

增芯12英寸晶圓制造產(chǎn)線項目封頂，預(yù)計明年Q2投產(chǎn) 一期總投資70億元

上半年中國半導(dǎo)體項目投資金額達8553億元主要流向晶圓制造

中芯集成：擬投建中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目

賽微電子子公司擬投 1.93 億元支撐MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)

振華風(fēng)光：高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進封測產(chǎn)業(yè)化項目正有序推進中

民德電子：晶圓制造廣芯微電子項目預(yù)計今年上半年完成通線量產(chǎn)

廣州增芯12英寸先進智能傳感器晶圓制造量產(chǎn)線項目開工

華潤微電子重慶12英寸功率半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線實現(xiàn)通線

廣州動工建設(shè)投資70億元的晶圓制造量產(chǎn)線

德州儀器美國猶他州李海新12吋晶圓制造廠開始投產(chǎn)

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