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“三高一低“成未來主驅(qū)逆變器技術(shù)趨勢

CASICON西安站前瞻|西安交通大學(xué)田振寰：基于Micro-LED的未來照明、顯示與通信技術(shù)

AMD蘇姿豐：AI對未來芯片設(shè)計十分重要，已列為戰(zhàn)略重點

全球化已死，芯片成本提高？張忠謀5句話看半導(dǎo)體未來

汽車芯片產(chǎn)業(yè)如何形成未來競爭力？上海：促進資源要素集聚

報告：Micro LED市場規(guī)模2028年達8億美元，未來五年復(fù)合年增長率達70.4%

共創(chuàng)未來，引領(lǐng)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用

IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析

機構(gòu)：電子特氣市場未來數(shù)年持續(xù)面臨供應(yīng)短缺風(fēng)險

汽車芯片平均金額逐年提升，未來將超過1000美元每輛

“攀峰聚智芯動未來” 首屆中國光谷九峰山論壇武漢盛大召開

首屆中國光谷九峰山論壇開幕，1200余嘉賓云集！共謀全球化合物半導(dǎo)體新未來

武進南京大學(xué)未來技術(shù)創(chuàng)新研究院啟動建設(shè)，將瞄準先進材料等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

時代電氣：對功率半導(dǎo)體的需求未來長期會保持持續(xù)增長趨勢

5支創(chuàng)投基金成功組建，計劃投資第三代半導(dǎo)體等前沿技術(shù)領(lǐng)域未來產(chǎn)業(yè)

皇庭國際：未來公司將持續(xù)、重點發(fā)展功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

江蘇新政：打造5個國際+10個國內(nèi)領(lǐng)先+10個未來產(chǎn)業(yè)集群

工信部再提元宇宙、量子科技，將研究制定未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃

蘭州理工大學(xué)集成電路封裝與測試未來技術(shù)學(xué)院產(chǎn)學(xué)研協(xié)同育人平臺建設(shè)項目公開招標公告

未來島（金山）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目預(yù)計明年年底全部竣工完成

南京市未來產(chǎn)業(yè)聚焦第三代半導(dǎo)體等六大細分賽道

碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展超預(yù)期未來或與IGBT互補

安森美：未來3年新能源車碳化硅營收可達40億美元

未來五年，中國車企看國營還是看民營？

上海出臺措施發(fā)展展壯大未來產(chǎn)業(yè)集群推動碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體化合物發(fā)展

苗圩：車用操作系統(tǒng)比芯片更加迫切和致命，未來3年是關(guān)鍵窗口期

高功率大能量飛秒脈沖激光技術(shù)現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢

SiC已成汽車新賣點，未來5年價格有望降至IGBT3倍

傳韓政府未來5年將斥資1萬億韓元發(fā)展AI半導(dǎo)體

限時回放|強芯沙龍第二期精彩不容錯過！大咖做客暢聊GaN功率半導(dǎo)體的現(xiàn)在與未來

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