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日本政府為電裝-富士電機聯(lián)合的SiC功率半導體計劃投資705億日元

日本電裝Denso、富士電機合建SiC項目

電裝與羅姆達成共識，探討在半導體領域建立戰(zhàn)略伙伴關系

【南昌光電博覽會】聚焦半導體光電裝備、材料、器件及工藝發(fā)展

2024南昌光電博覽會前瞻：半導體光電裝備、材料、器件及工藝

一期投資10億元，新型風力發(fā)電裝備制造項目奠基

豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開發(fā)高性能汽車芯片

日本電裝：到2030年將向半導體投資近5000億日元計劃與多家企業(yè)建立戰(zhàn)略合作

電裝與聯(lián)電子公司宣布車用IGBT量產

電裝和聯(lián)電(UMC.US)實現(xiàn)新一代電動汽車IGBT量產

電裝推出首款采用SiC功率半導體的逆變器

外媒：日本電裝開發(fā)出新型功率半導體可將能量損失降低20%

電裝與聯(lián)電日本子公司USJC合作生產車載功率半導體，計劃在日本生產300mm晶圓的IGBT

2022年山東省太陽能發(fā)電市場運行現(xiàn)狀分析新增太陽能發(fā)電裝機再創(chuàng)新高

聯(lián)華電子子公司與電裝公司達成合作協(xié)議聯(lián)合生產汽車功率半導體

日本電裝與聯(lián)華電子將合作生產功率半導體

電裝SiC功率半導體的誕生之路和未來的可能性

電裝SiC功率半導體的誕生之路和未來的可能性

電裝SiC功率半導體的誕生之路和未來的可能性

東芝、電裝等力爭2030年前實現(xiàn)功率半導體電力損耗減半

東芝、電裝等開發(fā)功率半導體節(jié)能技術，力爭2030年前實現(xiàn)電力損耗減半

豐田電裝大舉進軍碳化硅

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