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半導(dǎo)體材料系列報(bào)告一：2022年全球需求量將達(dá)226600噸

瑞芯微RK3358系列芯片通過車規(guī)及工規(guī)測試

意法半導(dǎo)體推出了新系列雙非對(duì)稱氮化鎵（GaN）晶體管的首款產(chǎn)品

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STM32全國研討會(huì)系列之二：且看Python 和OpenMV如何在 STM32 MCU上運(yùn)行AI

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Silicon Labs擴(kuò)展行業(yè)領(lǐng)先的藍(lán)牙產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供無與倫比的性能及靈活性

AMD官宣將于10月發(fā)布新一代Zen3 CPU及Ryzen顯卡

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Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數(shù)據(jù)中心打造

Limata推出X1000系列：用于快速運(yùn)轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級(jí)入門級(jí)直接成像系統(tǒng)平臺(tái)

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貿(mào)澤電子贊助Qorvo設(shè)計(jì)峰會(huì)聚焦5G、Wi-Fi 等射頻和電源設(shè)計(jì)難題的系列在線研討會(huì)

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