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三星以65億元出售所持ASML全部股份！為半導(dǎo)體技術(shù)升級籌措資金

晶升股份：2023年凈利潤同比預(yù)增96.9%至125.85%

思瑞浦?jǐn)M8.9億元收購創(chuàng)芯微85.26%股份

高測股份2023年凈利潤預(yù)增超八成創(chuàng)新業(yè)務(wù)設(shè)備及耗材產(chǎn)品業(yè)績增幅較大

擬募資6億元！證監(jiān)會(huì)：同意燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊申請

歌爾股份擬19.9億元在越南設(shè)立公司生產(chǎn)耳機(jī)/智能手表/VR/AR等電子產(chǎn)品

邁為股份半導(dǎo)體晶圓研拋一體設(shè)備成功交付華天科技

鼎龍股份投建光刻膠項(xiàng)目

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目

15億元! 同光股份完成F輪融資

模擬和數(shù)?；旌闲酒緤W拉股份通過ISO 26262:2018汽車功能安全ASIL D標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

IFWS&SSLCHINA2023│三安光電股份有限公司副董事長、總經(jīng)理林科闖：化合物半導(dǎo)體-下一個(gè)二十年

志橙股份擬在創(chuàng)業(yè)板上市

三安光電：三安集團(tuán)及其一致行動(dòng)人擬5000萬元-1億元增持公司股份

燦芯股份即將首發(fā)上會(huì)

深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司擬IPO

晶升股份：碳化硅仍處于爆發(fā)式增長的前期，真正高峰還未到來

晶升股份：公司判斷碳化硅8英寸全面應(yīng)用還需2年左右時(shí)間

8英寸SiC金剛線切片機(jī)累計(jì)簽單數(shù)已上雙，高測股份再拿新訂單！

歌爾股份披露2023年半年報(bào)

雙林股份獲8家機(jī)構(gòu)調(diào)研：目前公司新能源電驅(qū)動(dòng)主要客戶包括五菱、奇瑞、長安、一汽奔騰等

深圳市森國科科技股份有限公司蘭華兵：碳化硅MOSFET芯片設(shè)計(jì)及發(fā)展趨勢

天通股份：公司已掌握800公斤級C向藍(lán)寶石晶體的生長技術(shù)

【CASICON 2023 西安站】實(shí)地走訪篇：西安和其光電科技股份有限公司

天龍股份：TSL車燈和IGBT項(xiàng)目均已開始量產(chǎn)

強(qiáng)華股份集成電路核心裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)基地臨港項(xiàng)目開工

龍迅股份：已有6顆芯片通過車規(guī)級體系A(chǔ)EC-Q100認(rèn)證

Wolfspeed與欣銳科技、盛弘股份合作，又獲融資支持?jǐn)U充SiC產(chǎn)能

Wolfspeed 攜手盛弘股份，為電能質(zhì)量帶來碳化硅解決方案

晶升股份擬1億元投建半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備生產(chǎn)及實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

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