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是德科技推出全新測(cè)試套件優(yōu)化 5G 設(shè)備的性能，助力 MIMO 技術(shù)提高數(shù)據(jù)吞吐量

芯和半導(dǎo)體發(fā)布高速系統(tǒng)EDA仿真解決方案2020版本

Mobileye攜手WILLER為日本和東南亞地區(qū)提供自動(dòng)駕駛出行解決方案

漢高電子材料攜創(chuàng)新解決方案亮相SEMICON China 2020

瑞薩電子推出集成LIN輸出接口的傳感器信號(hào)調(diào)理芯片，適用于電動(dòng)/混動(dòng)汽車(chē)HVAC系統(tǒng)

迎接后疫情時(shí)代富士膠片首次與富士施樂(lè)共推碳粉打印機(jī)解決方案

為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 <第一部分>

瑞薩電子采用人工智能氣味感測(cè)技術(shù)，升級(jí)ZMOD4410室內(nèi)空氣質(zhì)量監(jiān)控平臺(tái)

英特爾攜手全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴發(fā)布視頻會(huì)議全場(chǎng)景解決方案

支撐億級(jí)TWS耳機(jī)交互創(chuàng)新，NDT重磅發(fā)布三大壓感觸控解決方案

益登科技與Boréas結(jié)盟共同開(kāi)拓高精度觸覺(jué)反饋商機(jī)

Nutanix攜手世紀(jì)互聯(lián)推出超融合解決方案

Semtech推出全新LoRa Edge?產(chǎn)品系列——?jiǎng)?chuàng)新的地理定位解決方案

新思科技助力Arm新一代移動(dòng)IP的早期采用者成功流片

WiBotic無(wú)線自主充電解決方案延長(zhǎng)機(jī)器人隊(duì)伍的運(yùn)行時(shí)間和電池使用壽命

兩會(huì)再傳充電樁產(chǎn)業(yè)利好，以高效率、大功率充電解決方案迎接新基建風(fēng)口

新思科技定制設(shè)計(jì)平臺(tái)助力Alphawave成功置換其全流程設(shè)計(jì)傳統(tǒng)工具

宇通客車(chē)與斯達(dá)半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)基于SiC技術(shù)的商用車(chē)電機(jī)控制器系統(tǒng)解決方案

緯湃科技和羅姆攜手打造SiC電源解決方案

地平線蟬聯(lián)最佳汽車(chē)解決方案獎(jiǎng)，車(chē)規(guī)級(jí)征程2獲國(guó)際專(zhuān)業(yè)認(rèn)可

萊迪思推出軟件解決方案Propel，加速FPGA應(yīng)用開(kāi)發(fā)

Bosch Sensortec與高通（Qualcomm）合作提供創(chuàng)新軟件解決方案

Exosite授權(quán)West Pharmaceutical Services, Inc.使用其物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

為5G作好準(zhǔn)備：儒卓力提供來(lái)自Telit 的LTE Cat. M1/NB2模塊

e絡(luò)盟新增MPS創(chuàng)新電源解決方案系列

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聯(lián)想凌拓推出易捷AI解決方案，可搭載NVIDIA DGX A100，推動(dòng)“新基建”時(shí)代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展

Imagination推出支持低功耗應(yīng)用的新一代IEEE 802.11ax Wi-Fi 6 知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

利用工業(yè)以太網(wǎng)連接技術(shù)加速向工業(yè)4.0過(guò)渡

三星宣布擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能 5nm EUV工藝將打造新一代芯片產(chǎn)品

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