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韓國推功率半導體支援計劃將生產和設備的成本降低50%-60%

英飛凌：SiC、GaN功率元件5年內成本將逐步降低

IME 發(fā)布 4 層半導體層 3D 堆疊技術，可提升效能降低成本

華為公開激光器芯片相關專利，可降低激光器的頻率啁啾，增大信號傳輸距離

富滿電子：12寸的工藝會更先進成本可降低15%-20%

降低對日本依賴！三星SDI已開始開發(fā)半導體光刻膠

日本東芝開發(fā)的功率半導體，最大可降低40.5%的功率損耗

匯頂科技發(fā)布2020年年度報告：歸母凈利潤同比降低28.4％

英飛凌推出車用650 V CoolSiC 混合分立器件可降低成本

東芝的新型光電繼電器通過降低安裝密度助力設備小型化

小米集團2020年二季度凈利潤33.7億元同比降低7.2%

免費的ClockTuner軟件將于下月為AMD銳龍CPU用戶帶來更高的能效收益

臺積電確認正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產

Vishay推出汽車級雙電感器，降低電路板所需空間，減少D類放大器元件數量

意法半導體生態(tài)認證400W電源評估板降低先進節(jié)能電源設計難度

臺積電單位產品用電量去年上升17.9% 此前擬定目標為降低11.5%

安富利推出MaaXBoard Mini單板計算機，加快物聯(lián)網產品上市并降低開發(fā)成本

Maxim Integrated發(fā)布超低功耗、帶BLE 5.2的雙核微控制器，將IoT應用的BOM成本降低33%

碳化硅基氮化鎵GaN-on-SiC助力降低5G基站成本

芯翼信息科技NB-IoT芯片XY1100，比斷電更省電！—NB-IoT芯片系列報道

東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機功率損耗

中芯國際12nm工藝已開始試產：功耗降低20%、性能提升10%

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