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海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項目預(yù)計6月份完工試運行

英飛凌德累斯頓12英寸晶圓廠獲批提前啟動預(yù)計2026年完工

湖畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型顯示器項目預(yù)計2024年底竣工投產(chǎn)

長沙：2023年預(yù)計建成公共充電樁2.5萬個以上

大眾全球范圍自建充電樁數(shù)量超1.5萬預(yù)計2025年將達(dá)到4.5萬

華潤微電子:深圳12英寸生產(chǎn)線預(yù)計2024年年底投產(chǎn)

湖南三安一期項目產(chǎn)能與良率穩(wěn)步爬坡，二期擴(kuò)產(chǎn)工程預(yù)計今年底完成

日本造半導(dǎo)體設(shè)備2023銷售額預(yù)計將降5%

韓國政府將擴(kuò)大芯片行業(yè)稅收優(yōu)惠，預(yù)計減輕超28億美元稅負(fù)

外媒：三星預(yù)計 2023 年半導(dǎo)體芯片營業(yè)利潤將減半

2030年我國汽車芯片需求預(yù)計將達(dá)到1000億-1200億顆

新潔能：預(yù)計明年Q2實現(xiàn)SiC MOSFET產(chǎn)品銷售

快克股份：高端共晶固晶設(shè)備預(yù)計2023年上半年正式推出新廠房預(yù)計2023年二季度投入運營

未來島（金山）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目預(yù)計明年年底全部竣工完成

華潤微：今年IGBT預(yù)計實現(xiàn)4億銷售

SIA：預(yù)計半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會反彈

英飛凌預(yù)計2023財年第一季度營收將達(dá)到40億歐元左右

致瞻科技10億元碳化硅項目預(yù)計11月中旬開工

SEMI：預(yù)計2025年全球300mm半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高

總投資6億元安徽池州芯元基半導(dǎo)體項目預(yù)計今年11月投產(chǎn)

智新半導(dǎo)體正啟動二期項目建設(shè)方案，IGBT模塊年產(chǎn)能將達(dá)120萬只預(yù)計2024年建成

訂單旺盛！寶馬預(yù)計2023年純電動車銷量達(dá)40萬輛

三安光電碳化硅產(chǎn)品獲車規(guī)級質(zhì)量認(rèn)證，預(yù)計將加速該類產(chǎn)品的客戶導(dǎo)入

SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達(dá)到990億美元

芯導(dǎo)科技：第三代半導(dǎo)體650VGaNHEMT產(chǎn)品預(yù)計今年可實現(xiàn)量產(chǎn)

華潤微推動功率半導(dǎo)體封測基地項目建設(shè)，預(yù)計2022年底前產(chǎn)線通線

外媒：印度預(yù)計將在半導(dǎo)體激勵計劃下獲得至少250億美元總投資

雅吉芯半導(dǎo)體單晶材料擴(kuò)能項目一期預(yù)計11月投產(chǎn) 總投資10億

東尼電子：年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項目預(yù)計2023年11月達(dá)產(chǎn)

芯片短缺預(yù)計將至少持續(xù)到2023年中期

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