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機構預計美關稅政策將導致2026全球半導體市場萎縮

士蘭微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊預計將于2025年上量

聞泰科技：公司預計包括SiC、GaN和IGBT在內(nèi)的高壓功率器件和模擬芯片產(chǎn)品將從2025年底開始逐步放量

華天科技盤古半導體先進封測項目預計年內(nèi)部分投產(chǎn)

大橙光電新能源汽車光源燈具項目有序推進，主體結構預計3月底封頂

先導科技半導體激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目預計10月竣工！

湖北光貝半導體有限公司預計4月份試投產(chǎn)

投資超百億，光谷這一半導體材料項目預計3月中旬全面封頂，沖刺年底投產(chǎn)！

Navitas預計2025年人工智能和電動汽車的氮化鎵需求增加

總投資12億元錫圓電子高端半導體封測項目主體已竣工預計上半年投產(chǎn)

長飛先進武漢基地建設加力沖刺，預計今年5月量產(chǎn)通線

百億級項目！奕源半導體材料產(chǎn)業(yè)基地一期項目預計2026年上半年投產(chǎn)

機構：全球晶圓代工行業(yè)2025年營收預計增長20%

德州儀器：到 2030 年，公司預計有超 95% 晶圓通過內(nèi)部采購

華天盤古半導體先進封測項目預計2月底搬機

亞通全國總部項目預計2月底封頂

乾照光電：預計去年凈利潤同比增長175.25%-251.18%

BOE（京東方）2024年度凈利潤預計52億元-55億元

韓國加快建設龍仁半導體中心，預計2026年動工

士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項目預計2026年一季度試生產(chǎn)

中芯微電子半導體二期項目預計年底試運營，明年6月投產(chǎn)

機構：預計2025年半導體前景有喜有優(yōu)

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目預計2025年試生產(chǎn)

泰國首座前端晶圓廠預計最早于 2027 年投入使用

平偉實業(yè)功率模塊項目成功獲批，預計年產(chǎn)200萬只

日月光又一先進封裝項目開工，預計2026年完工

泰國將投資3.5億美元建設首個SiC工廠，預計2027年運營

芯派智能電源電驅系統(tǒng)創(chuàng)新中心項目主體封頂，預計年產(chǎn)25億元

機構：歐洲半導體正處于衰退之中 2025年預計僅增8%

國博電子：上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品，預計下半年開發(fā)并應用新一代的產(chǎn)品

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