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浙江大學任娜：基于P型碳化硅襯底材料的結(jié)勢壘肖特基二極管|CASICON重慶站

天通銀廈康森：大尺寸藍寶石晶圓技術發(fā)展及其在半導體領域的應用?|CASICON重慶站

泰克科技張欣：新型功率器件的特性表征?|CASICON重慶站

賽邁科吳厚政：精細石墨元件化合物半導體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關鍵支撐?|CASICON重慶站

鎵仁半導體董事長張輝：大尺寸高質(zhì)量氧化鎵單晶材料進展 | CASICON重慶站

中宜創(chuàng)芯董事長孫毅：碳化硅半導體粉體進展 | CASICON重慶站

CASICON重慶站：全面聚焦氮化鎵、氧化鎵、金剛石功率半導體技術及應用發(fā)展

CASICON重慶站：眾專家齊聚探討8英寸碳化硅晶圓智能制造新進展

CASICON上海站|專家齊聚共議加速產(chǎn)業(yè)鏈“降本增效”

CASICON上海站| 第三代半導體技術與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇上海召開

CASICON晶體大會平行論壇2：追蹤氮化鎵、超寬禁帶晶體及其應用進展

CASICON晶體大會平行論壇3：砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術

CASICON晶體大會平行論壇4：金剛石和半導體測試技術最新進展

CASICON晶體大會平行論壇1：聚焦碳化硅晶體技術及其應用

CASICON晶體大會前瞻|英谷激光肖旭輝：激光助力半導體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新

CASICON晶體大會前瞻|砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術分論壇日程出爐

CASICON晶體大會前瞻|澈芯科技誠邀您同聚“新一代半導體晶體技術及應用大會”

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院大連化學物理所李剛：高質(zhì)強光光學元件制造與薄片激光技術

CASICON晶體大會前瞻|中國工程物理研究院高松：半導體泵浦重頻激光模塊及激光技術進展

CASICON晶體大會前瞻|才道精密儀器馬觀嵐：SiC/GaN襯底和外延片檢測設備國產(chǎn)化

CASICON晶體大會前瞻|北京化工大學張紀才:（11-22）AlN材料的HVPE生長及其二極管制備研究

CASICON晶體大會前瞻|華光光電張曉東:高功率紅光半導體激光芯片及其應用

CASICON晶體大會前瞻|山東華光孫素娟：高功率疊陣激光器及相關技術

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件研究

CASICON晶體大會前瞻|北京中電科電子裝備劉國敬：先進Grinding設備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)

CASICON晶體大會前瞻|中晶芯源半導體楊祥龍：碳化硅單晶襯底材料的研究進展

CASICON晶體大會前瞻|中國電子科技集團第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何協(xié)同器件發(fā)展

CASICON晶體大會前瞻|南方科技大學劉召軍:第三代半導體光電器件與Micro-LED新型顯示技術

CASICON晶體大會前瞻|中國電科第十三研究所蘆偉立：面向特種器件應用的SiC多層超厚外延進展及機遇

CASICON晶體大會前瞻|山東大學孫濤：建設公共科研平臺，助力晶體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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