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工信部公布2024年國家高新區(qū)評價結果！

北京大學團隊在GaN基功率電子器件研究上取得系列重要進展

星曜半導體晶圓產線投產，總投資 7.5 億元

吉盛微完成A輪數億元，深創(chuàng)投、中芯聚源等投資

總投資27.75億元！科大硅谷高新孵化園一期主體結構完成全面封頂

24億元！惠科與綿投集團簽訂增資擴股協(xié)議

8個半導體項目，總投資超100億元！溫州首家晶圓廠投產！

廣州南沙出臺國際化人才特區(qū)集聚人才九條措施

美祭301調查中國臺灣成熟制程轉單效應可望明顯回升

2024年中國半導體并購31件模擬芯片和材料成熱點

一代鞋王跨界半導體，奧康國際籌劃增發(fā)收購聯(lián)和存儲科技

現(xiàn)代汽車解散半導體戰(zhàn)略部門，原計劃自研5nm芯片

香港大學等聯(lián)合開發(fā)革命性鉆石制備技術 10秒產出2英寸金剛石晶圓

南科大李攜曦課題組發(fā)表金剛石薄膜制備和應用領域研究成果

從0到1，海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片項目成功通線

浙江材孜科技取得碳化硅單晶生長裝置專利，有利于生長空間的穩(wěn)定性

納維達斯半導體申請 GaN 半橋電路等專利，提升電路性能

總投資7.5億元，星曜半導體5G射頻濾波器芯片晶圓產線項目投產

總投資10億元，民翔半導體存儲項目一期投產！

SIA發(fā)布關于拜登政府對中國芯片產業(yè)啟動301條款調查的聲明

晶體材料及元器件廠商飛銳特完成數千萬元A輪融資

EDA工具供應商華芯盛完成數千萬元戰(zhàn)略投資

華海清科自主研發(fā)清洗裝備已批量用于晶圓再生生產

商務部新聞發(fā)言人就美對中國芯片產業(yè)相關政策發(fā)起301調查發(fā)表談話

東湖高新區(qū)綜合評價居國家高新區(qū)第六位

士蘭微“用于LLC諧振變換器的恒流控制電路及恒流控制方法”專利獲授權

捷捷微電“一種縱向變摻雜的IGBT結構及制備方法”專利公布

派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備方法及碳化硅晶圓襯底”專利公布

天域半導體向港交所遞交上市申請

突發(fā)！拜登政府對中國成熟制程芯片發(fā)起301 調查

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