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IEEE收錄+EI檢索！IFWS & SSLCHINA 2025 征文進行時

湘芯“半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件”項目順利封頂年產(chǎn)3萬件

海關(guān)總署：上半年我國工業(yè)機器人出口增長61.5%

蘇州納米所研制出氮化鎵光子晶體面發(fā)射激光器

“90后”科研團隊勇闖化合物半導(dǎo)體“無人區(qū)”，9個月啃下“硬骨頭”

瞻芯電子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量產(chǎn)交付應(yīng)用，贏得市場認(rèn)可

總投資10億元，見聞錄半導(dǎo)體湖州濾波器項目被申請破產(chǎn)審查

江蘇設(shè)立100億元科創(chuàng)基金專注新材料等新興產(chǎn)業(yè)

賦能新應(yīng)用共建生態(tài)鏈 2025白石山第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會舉行

威科賽樂化合物半導(dǎo)體芯片封裝模組項目正式投入量產(chǎn)

上半年我國新能源汽車出口突破100萬輛

東南大學(xué)電氣工程學(xué)院電力電子教學(xué)仿真臺采購項目公開招標(biāo)公告

江豐電子擬募資19.48億元加碼濺射靶材及靜電吸盤等項目

仕佳光子擬收購?？上铂?2.38%股權(quán)

《計量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動方案（2025—2030年）》印發(fā) 聚焦集成電路核心計量技術(shù)支撐等

華大九天終止收購芯和半導(dǎo)體

總投資20億元，華清電子半導(dǎo)體封裝項目簽約涪陵

基本半導(dǎo)體子公司注冊資本增至2.1億元將在深圳坪山建設(shè)車規(guī)級碳化硅模塊制造基地

總投資11.6億元上海澤豐半導(dǎo)體項目生產(chǎn)廠房主體結(jié)構(gòu)封頂

武漢大學(xué)成立集成電路學(xué)院，中科院院士劉勝任院長

泰科天潤“一種低反向恢復(fù)干擾平面柵VDMOS及其制備方法”專利公布

總投資50.6億，全國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產(chǎn)線預(yù)計9月量產(chǎn)

北京大學(xué)王新強、王平、王濤團隊在纖鋅礦氮化物鐵電半導(dǎo)體研究上取得重要進展

英特爾正式啟動了全球范圍裁員，整體裁員規(guī)模達數(shù)千人！

YOLE：2030年碳化硅功率器件市場規(guī)模將破百億美元

蔚來李斌：首款自研的5nm智駕芯片向全行業(yè)開放！

美國將在7月底或8月1日公布半導(dǎo)體關(guān)稅稅率

納設(shè)智能全自動雙腔8英寸碳化硅外延設(shè)備交付！

利亞德·虛擬動點X福田實驗室丨高精度數(shù)據(jù)采集將服務(wù)深圳千億級產(chǎn)業(yè)集群

晶能與中車時代半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，推動功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新突破

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