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總投資5億！湖南一半導體封裝測試項目，開工

日本政府為電裝-富士電機聯(lián)合的SiC功率半導體計劃投資705億日元

華索科技半導體研磨裝備項目簽約南潯

年產(chǎn)36萬片，武漢一6寸碳化硅晶圓項目，首批設備搬入

投資20億！路芯半導體掩膜版生產(chǎn)項目首批工藝設備機臺入廠

深圳大學材料學院劉新科研究員當選為英國皇家化學學會會士

一汽吉林被曝停產(chǎn)數(shù)月 8月起未發(fā)放工資

國家四部門聯(lián)合印發(fā)！材料領域又一重要行動方案發(fā)布

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英諾賽科今起招股，引入意法半導體、江蘇國資基金等為基石投資，12月30日香港掛牌上市

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金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)

CSA半導體激光器專業(yè)委員會正式成立，并成功召開第一屆一次會議

《經(jīng)濟日報》聚焦光谷：融通創(chuàng)新打造科創(chuàng)供應鏈

金信新材料芯片用第三代半導體8英寸碳化硅晶錠項目新進展

英偉達、臺積電、海力士、博通、阿斯麥、中芯國際等45家半導體企業(yè)2024年第三季度財報匯總

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上海微系統(tǒng)所科研團隊在金剛石基氧化鎵異質集成材料與器件領域取得突破性進展

總投資23億元！邁為股份年產(chǎn)40條異質結電池整線設備項目竣工投產(chǎn)

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