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落實(shí)美中經(jīng)貿(mào)會(huì)談共識(shí) 商務(wù)部：將暫時(shí)解禁45家美國(guó)實(shí)體

英偉達(dá)將供沙特 AI 新創(chuàng)公司 Humain1.8萬(wàn)顆GB300芯片

友達(dá)光電執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理柯富仁：Micro LED顯示技術(shù)將成主宰AI應(yīng)用終極武器

重磅！全球封測(cè)龍頭日月光集團(tuán)收購(gòu)元隆電子

深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立

鄔賀銓院士：人工智能重塑萬(wàn)億元終端產(chǎn)業(yè)

CSPSD 2025前瞻|香港大學(xué)張宇昊：GaN和Ga2O3中的多維器件超結(jié)、多溝道和FinFET

CSPSD 2025前瞻|西安電子科技大學(xué)張進(jìn)成:鎵系半導(dǎo)體功率器件研究進(jìn)展

CSPSD 2025前瞻|東南大學(xué)劉斯揚(yáng)：功率半導(dǎo)體集成技術(shù)研究進(jìn)展

中瓷電子：公司精密陶瓷零部件通過(guò)客戶驗(yàn)證，已批量應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中

總投資約1億！青島富樂(lè)德半導(dǎo)體部件精密清洗項(xiàng)目竣工投運(yùn)！

CSPSD 2025前瞻|電子科技大學(xué)明鑫：面向AI服務(wù)器電源的低壓GaN驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

CSPSD 2025前瞻|山東大學(xué)彭燕：基于金剛石/碳化硅新型異質(zhì)散熱結(jié)構(gòu)的器件應(yīng)用研究

揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目通線投產(chǎn)

CSPSD 2025前瞻|中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)徐光偉：基于摻雜調(diào)控和缺陷工程的氧化鎵功率器件研究

英飛凌與美的簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議：聚焦技術(shù)創(chuàng)新與智能綠色生活

CSPSD 2025前瞻|浙江大學(xué)王珩宇：碳化硅功率器件空間電荷補(bǔ)償技術(shù)

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上海新陽(yáng)：目前建成光刻膠產(chǎn)能100噸，KrF光刻膠多款產(chǎn)品批量銷售

和遠(yuǎn)氣體：三氟化氮已量產(chǎn)，六氟化鎢上半年有望實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)

研究機(jī)構(gòu)：2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6830億美元，英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十

米格實(shí)驗(yàn)室完成近億元戰(zhàn)略融資加速打造半導(dǎo)體檢測(cè)全球化標(biāo)桿

國(guó)產(chǎn)量測(cè)設(shè)備廠商匠嶺科技完成數(shù)億元融資

CSPSD 2025前瞻|中電科四十六所蘭飛飛：金剛石材料研究進(jìn)展

CSPSD 2025前瞻|揚(yáng)杰科技施?。篠iC功率器件的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用、挑戰(zhàn)和未來(lái)趨勢(shì)

中國(guó)AI計(jì)算迎來(lái)重大突破!首批AGC架構(gòu)智算整機(jī)問(wèn)世

總規(guī)模300億湖州市產(chǎn)業(yè)母基金發(fā)布，重點(diǎn)投向新能源汽車和半導(dǎo)體等領(lǐng)域

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