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Science：AI驅動閉環(huán)設計，加速高性能有機半導體材料發(fā)現

總投資3億元！合肥新站高新區(qū)新增一半導體項目，明年開工建設

韓國2025年將豪擲25.5萬億韓元投資半導體、顯示器等先進產業(yè)

創(chuàng)銳光譜獲近億元Pre-A輪融資

為什么要對電動汽車供電設備實施強制性產品認證？

基于新型SiC復合襯底的低成本MOSFET取得重要進展

港大工程學者開發(fā)革命性的鉆石制備技術

東方晶源榮獲2025 IC風云榜“年度領軍企業(yè)獎”

上海瑞華晟申請SiC/SiC復合材料制備方法專利，提升材料抗氧化性

南京集芯光電取得一種氮化鎵生長加熱爐專利，解決氮化鎵采取和附著問題，提高產量

浙之芯申請一種氮化鎵傳感器及制備方法和裝置專利，大大提高氮化鎵傳感器的制備效率

美國商務部批準SK海力士提供4.58億美元《芯片法案》補貼

蘇州立琻半導體申請p型AlGaN材料及其制備等專利，提高了p型AlGaN材料的空穴濃度

3.5億！一半導體項目在皖開工

中山大學光子感知團隊在國際頂級光學期刊《Laser & Photonics Review》發(fā)文

烽火通信5G承載應用及數字經濟研發(fā)生產基地項目（一期）一標段全面封頂

光迅科技高端光電子器件產業(yè)基地一期達產

總投資1.2億湖州奕富半導體研磨裝備國產化項目簽約，

玻色量子、希姆半導體等簽約入駐電子城南京未來產業(yè)創(chuàng)新基地

中國工程院院士彭壽：新型顯示材料始終占據顯示產業(yè)價值鏈高端

歐盟批準意大利13億歐元補貼助力Silicon Box建設先進半導體封裝廠

用AI鏈接芯世界，此芯科技2024生態(tài)大會完美收官

環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補貼，將建設美國首座大批量300毫米硅晶圓工廠

突發(fā)！拜登政府要對中國成熟芯片下手！

上海積塔半導體申請檢測晶圓位置的專利，能夠確保后續(xù)晶圓環(huán)切等工藝順利進行

浙江睿熙申請 VCSEL 集成晶圓及其制造方法專利，實現晶圓級別集成

森國科申請 MOSFET 結構相關專利，降低飽和電流

長飛先進武漢碳化硅基地設備進場

上海燁映微電子申請 GaN 晶體管與柵極驅動器合封專利，實現高頻能力

中科飛測第1000臺集成電路質量控制設備出機

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