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半導(dǎo)體硅材料制造商中晶科技將首發(fā)上會

珠海印發(fā)兩大集成電路產(chǎn)業(yè)政策，促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

加碼半導(dǎo)體，比亞迪4000萬入股芯片制造商華大北斗

紫光國微擬募資4.5億發(fā)力車載芯片

寬帶隙SiC如何加速電動車創(chuàng)新？

徐州12寸半導(dǎo)體大硅片成功下線

東芝發(fā)力量子加密技術(shù) 稱到2030年將創(chuàng)造30億美元收入

解讀碳化硅晶圓劃片技術(shù)

三星考慮投資8寸晶圓半自動產(chǎn)線

首片國產(chǎn) 6 英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品于上海發(fā)布

第三代半導(dǎo)體爭奪戰(zhàn)

深科技擬定增募資17.1億元，用于存儲先進封測與模組制造項目

天科合達終止科創(chuàng)板IPO進程

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金退出中興微電子

中芯國際將大規(guī)模擴產(chǎn)

2027年全球GaN半導(dǎo)體器件市場規(guī)模預(yù)計或?qū)⑦_408億元

隨著5G的到來，氮化鎵能否成為新的“材料寵兒”？

國產(chǎn)28nm工藝加速去美國化國產(chǎn)化可期

國電電力自主研發(fā)28納米物聯(lián)網(wǎng)芯片問世

三安集成碳化硅功率器件量產(chǎn)制造平臺與金龍新能源開展戰(zhàn)略合作

iPhone 12毫米波5G支持目前僅限美國：國內(nèi)支持sub-6GHz

外媒：日本電子元件企業(yè)TDK已申請恢復(fù)對華為供貨

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新格局！2020年中國市場或?qū)⑾虺?0%晶圓產(chǎn)量

2020年Q3國內(nèi)化合物半導(dǎo)體相關(guān)項目匯總

美國許可！臺積電供貨華為28nm芯片！

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揚杰科技：積極布局第三代半導(dǎo)體，已成功開發(fā)多款碳化硅器件產(chǎn)品

透過消費電子風(fēng)口看超快激光加工，這些激光企業(yè)你值得深入了解

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