深科技發(fā)布2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開發(fā)行不超89,328,225股股票，募資不超171,000萬元，扣除發(fā)行費用后將全部用于存儲先進封測與模組制造項目。

據(jù)披露，存儲先進封測與模組制造項目總投資306,726.40萬元，其中建設(shè)投資296,471.17萬元，鋪底流動資金10,255.23萬元。項目建設(shè)周期為36個月，主要建設(shè)內(nèi)容為：

（1）DRAM存儲芯片封裝測試業(yè)務(wù)，計劃全部達產(chǎn)后月均產(chǎn)能為4,800萬顆

（2）存儲模組業(yè)務(wù)，計劃全部達產(chǎn)后月均產(chǎn)能為246萬條模組

（3）NANDFlash存儲芯片封裝業(yè)務(wù)，計劃全部達產(chǎn)后月均產(chǎn)能為320萬顆
 

本項目技術(shù)來源于沛頓科技自主研發(fā)與長期積累，沛頓科技存儲芯片封裝制程采用的是當(dāng)前高端產(chǎn)品的主流技術(shù)，如wBGA、LGA、SOP、TSOP、QFN、系統(tǒng)級SiP封裝技術(shù)等，現(xiàn)有產(chǎn)品已實現(xiàn)多達16層的多晶堆疊技術(shù)，最大單顆芯片容量可達到256G。
 

沛頓科技具備DDR4封裝和測試技術(shù)，采用的BGA、LGA等封裝技術(shù)優(yōu)勢明顯，產(chǎn)品合格率高，交貨周期快，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，領(lǐng)先于國內(nèi)其他競爭對手；沛頓科技的日本研發(fā)團隊開發(fā)測試方案和程式，提供定制化服務(wù)的支持，技術(shù)工藝競爭優(yōu)勢明顯。
 

深科技表示，隨著本次募投項目的實施，有利于打破國內(nèi)存儲器領(lǐng)域?qū)M口產(chǎn)品的依賴和技術(shù)壁壘，加速存儲器國產(chǎn)化替代進程，提升國產(chǎn)存儲器芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，促進我國存儲器產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
 

本項目實施后，可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲芯片封測以及DRAM內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù)，有助于國內(nèi)存儲器芯片封測的深度國產(chǎn)化。公司根據(jù)客戶整體產(chǎn)能建設(shè)的需要，契合客戶業(yè)務(wù)布局，對公司建立長期穩(wěn)定的客戶關(guān)系起到積極作用。客戶產(chǎn)能的逐步提升將直接帶動公司集成電路封測業(yè)務(wù)的訂單增加。本次募投項目實施后的新增產(chǎn)能加上公司現(xiàn)有產(chǎn)能，將為存儲器芯片國產(chǎn)化提供保障。