2025年6月，中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)發(fā)布備案通知書(shū)，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司已完成境外發(fā)行上市及“全流通”備案，計(jì)劃赴港交所主板IPO。
天域半導(dǎo)體，一家以碳化硅外延片為核心產(chǎn)品的半導(dǎo)體公司，背后聚集了華為哈勃、比亞迪、粵科投、中國(guó)-比利時(shí)基金等明星資本，正站在沖擊“碳化硅第一港股股”關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。
一、最新進(jìn)展：港交所IPO進(jìn)入倒計(jì)時(shí)
根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)備案信息披露：
天域半導(dǎo)體計(jì)劃發(fā)行不超過(guò)46,408,650股H股；
17名股東合計(jì)28,919,926股境內(nèi)未上市股份已完成“全流通”備案，將轉(zhuǎn)換為可流通港股；
按照港交所規(guī)則，備案書(shū)須在聆訊前至少4個(gè)工作日提交，意味著天域已達(dá)成上市前置要求，或?qū)⒑芸靻?dòng)聆訊。
中信證券為本次IPO的獨(dú)家保薦人。
二、行業(yè)龍頭：碳化硅外延片中國(guó)第一、全球前三
據(jù)招股書(shū)與弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)：
天域是中國(guó)首家技術(shù)領(lǐng)先的專業(yè)碳化硅外延片供應(yīng)商；
2023年銷量達(dá)13.2萬(wàn)片，營(yíng)收11.71億元；
2023年中國(guó)市占率達(dá)38.8%（收入）/38.6%（銷量），排名第一；
全球市占率達(dá)約15%，躋身全球前三；
具備8英吋碳化硅外延片量產(chǎn)能力，為中國(guó)最大產(chǎn)能企業(yè)之一。
公司產(chǎn)品廣泛用于電動(dòng)車、光伏、新能源電網(wǎng)、充電樁、軌道交通等下游高成長(zhǎng)領(lǐng)域。
三、銷量飆升 + 技術(shù)領(lǐng)先
公司外延片銷量從2021年的1.7萬(wàn)片 → 2023年13.2萬(wàn)片，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)178.7%；
擁有600–30000V電壓等級(jí)外延工藝的核心技術(shù)，自研覆蓋單極/雙極型器件需求；
目前量產(chǎn)產(chǎn)品涵蓋4英吋、6英吋、8英吋外延片，性能指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先。
注：2024上半年因擴(kuò)產(chǎn)、投入加大、行業(yè)價(jià)格壓力，出現(xiàn)階段性毛虧。
四、財(cái)務(wù)表現(xiàn)：營(yíng)收激增、盈利待解
招股書(shū)顯示，天域半導(dǎo)體2021年、2022年、2023年?duì)I收分別為1.55億元、4.37億元、11.71億元；毛利分別為2421萬(wàn)元、8748.6萬(wàn)元、 2.17億元；毛利率分別為15.7%、20%、18.5%。
天域半導(dǎo)體2021年、2022年、2023年經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)分別為-2201萬(wàn)元、1126萬(wàn)元、1.31億元；期內(nèi)利潤(rùn)分別為-1.8億元、281萬(wàn)元、9588萬(wàn)元。
天域半導(dǎo)體2024年上半年?duì)I收為3.61億元，較上年同期的4.24億元下降14.9%；毛虧損為4375萬(wàn)元，上年同期的毛利潤(rùn)為8224.9萬(wàn)元；期內(nèi)虧損為1.41億元，上年同期的期內(nèi)利潤(rùn)為2074萬(wàn)元。
注：2024上半年因擴(kuò)產(chǎn)、投入加大、行業(yè)價(jià)格壓力，出現(xiàn)階段性毛虧。
五、IPO募資用途：五大方向助力長(zhǎng)期布局
天域半導(dǎo)體本次赴港上市募資將主要投向：
產(chǎn)能擴(kuò)張：擴(kuò)建6英吋/8英吋產(chǎn)線，提升產(chǎn)能與市場(chǎng)占有率；
自主研發(fā)：加快產(chǎn)品迭代，縮短開(kāi)發(fā)周期，應(yīng)對(duì)快速市場(chǎng)需求；
戰(zhàn)略并購(gòu)：擴(kuò)大客戶資源、拓展產(chǎn)品組合；
全球銷售網(wǎng)絡(luò)建設(shè)：推進(jìn)海外市場(chǎng)布局，接軌國(guó)際大客戶；
補(bǔ)充流動(dòng)資金及其他一般企業(yè)用途。
六、中善資本視角：碳化硅獨(dú)角獸登陸在即，港股“硬科技”熱力不減
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體核心材料，是支撐新能源汽車、儲(chǔ)能、工業(yè)級(jí)電力轉(zhuǎn)換等技術(shù)變革的基石。
天域半導(dǎo)體的IPO不僅填補(bǔ)了港股碳化硅標(biāo)的的空白，也將成為硬科技企業(yè)“紅籌+全流通”赴港上市的又一典范。
