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30億元半導體研發(fā)生產總部項目落戶蘇州高新區(qū)

日期:2021-02-23 來源:半導體在線閱讀:626
核心提示:2月20日,蘇州高新區(qū)舉行2021年春季重大項目集中開工簽約儀式。本次集中簽約和開工項目共有105個,總投資712億元,其中簽約項目57個,總投資260億元,開工項目48個,總投資452億元,涵蓋生物醫(yī)藥、高端裝備制造、新一代信息技術、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略性新興領域。
 據“蘇州高新區(qū)發(fā)布”消息,2月20日,蘇州高新區(qū)舉行2021年春季重大項目集中開工簽約儀式。本次集中簽約和開工項目共有105個,總投資712億元,其中簽約項目57個,總投資260億元,開工項目48個,總投資452億元,涵蓋生物醫(yī)藥、高端裝備制造、新一代信息技術、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略性新興領域。
 
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圖片來源:蘇州高新區(qū)發(fā)布
 
新開工項目包括安捷利電子二期項目、紐威數(shù)控中高端加工中心產業(yè)化項目等。其中,安捷利電子二期項目總投資7億元,位于鹿山路188號,建筑面積約7萬平方米,購置激光鐳射鉆孔機、RTR高速多功能工具沖孔機等先進設備,新增年產120平方集成電路封裝基板及HDI高密度互連積層板產能。
 
新簽約項目包括半導體研發(fā)生產總部項目、識光芯科激光雷達芯片項目等。其中,半導體研發(fā)生產總部項目總投資30億元,全方位覆蓋化合物半導體外延業(yè)務。據介紹,該項目投資方是全球僅有的三家可提供大規(guī)模商業(yè)化生產的MBE外延供應商之一,填補了國內高性能化合物半導體外延材料的產業(yè)空白,實現(xiàn)此類關鍵材料的國產替代,促進我國化合物半導體產業(yè)的發(fā)展。目前公司股改進行中,計劃2021年報科創(chuàng)板上市。
 
識光芯科激光雷達芯片項目總投資2.5億元,計劃5年內打造具備技術領先優(yōu)勢的世界一流三維感知獨角獸企業(yè)。項目核心產品為基于專利核心技術的ToF三維感知片上系統(tǒng),ToF激光雷達芯片是未來主流的3D傳感解決方案,可應用于自動駕駛、安防識別、消費電子、3D實時建模等諸多應用場景。
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