智聯(lián)安成立于2013年9月，是一家專業(yè)從事蜂窩通信芯片研發(fā)的集成電路設計公司。作為一家專業(yè)從事芯片設計的國家高新技術企業(yè)，智聯(lián)安科技現(xiàn)有員工80人，80%以上擁有博士或碩士學歷，核心團隊畢業(yè)于清華、北大、浙大等國內(nèi)著名高校，曾就職于海思、Marvell、Intel等國內(nèi)外著名芯片公司。公司研發(fā)核心團隊擁有20余年通信芯片設計經(jīng)驗，過往研發(fā)芯片累計銷售芯片數(shù)量超過1億顆。

 

據(jù)智聯(lián)安銷售副總裁王志軍介紹，公司擁有移動物聯(lián)網(wǎng)通信芯片全部核心能力。通信算法平臺、物理層技術、協(xié)議棧技術、射頻技術、SoC平臺這幾大核心技術均自主研發(fā)，憑借芯片及協(xié)議棧團隊強勁創(chuàng)新能力，公司于2021年1月推出第二代NB-IoT芯片MK8020。

 

MK8020是迄今全球最小的NB-IoT芯片，基于55nm低功耗工藝，QFN封裝僅4.5x4.5mm。芯片支持無32K晶振設計，高速LPUART及快速掃頻等領先特性，針對多個物聯(lián)網(wǎng)典型場景進行了深入的差異化設計。王志軍透露，MK8020預計2021年第二季度將首批交付。

 

與此同時，智聯(lián)安已規(guī)模量產(chǎn)的第一代NB-IoT芯片MK8010已完成三大運營商入庫測試，累計銷售過百萬片。據(jù)了解，MK8010采用Arm Cortex-M4/Cortex-M0雙核，支持NB-IoT R13,R14通信標準，單芯片集成基帶處理器BP、應用處理器AP、模擬單元、射頻單元及電源管理模塊。

 

除了NB-IoT產(chǎn)品線外，智聯(lián)安還展示了LTE Cat.1產(chǎn)品線。作為第一代Cat.1bis芯片，MK8110采用28nm制程工藝，集成射頻、PMU，支持全球頻段，預計今年三季度或四季度實現(xiàn)量產(chǎn)，目標為Cat.1數(shù)傳模組提供極致性價比方案。

 

王志軍表示，2020年，智聯(lián)安成為中國移動自研NB-IoT芯片獨家合作伙伴，與中國移動在NB-IoT芯片領域開展長期合作，基于智聯(lián)安蜂窩SoC技術平臺，聯(lián)合開發(fā)下一代40nm超低功耗、性能卓越的NB-IoT芯片。

 

王志軍指出，公司2020年產(chǎn)品的出貨量達到了100萬左右，預計2021年出貨量至少達到1000萬；營業(yè)額方面，2020年達到5000萬元，預計2021年將達8000萬元。

 

截至2020年2月底，繼全球NB-IoT連接數(shù)破億之后，國內(nèi)三大運營商NB-IoT連接數(shù)也沖破一億大關，但這也僅僅是實現(xiàn)了從0到1的跳躍，在今后的LPWA物聯(lián)網(wǎng)市場，NB-IoT技術將會逐漸展現(xiàn)出強大的復制效應，在示范應用的帶動下，實現(xiàn)不同領域、多個應用連接數(shù)超千萬級上的突破。

 

智聯(lián)安科技秉持“萬物互聯(lián)”的概念，定位5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的主賽道，打造物聯(lián)網(wǎng)“中國芯”。