3月29日，迦美信芯（上海迦美信芯通訊技術(shù)有限公司）完成1億元人民幣的B+輪融資，由涌鏵資本和軟銀中國資本聯(lián)合領(lǐng)投。這是迦美信芯在半年時間內(nèi)獲得的第二筆融資，去年10月份迦美信芯獲得了由深創(chuàng)投、聯(lián)電（UMC）和上海建元資本投資的5000萬元B輪融資。
據(jù)了解，上海迦美信芯通訊技術(shù)有限公司成立于2008年，公司總部設(shè)在被譽為“中國硅谷”的上海張江高科技園區(qū)，同時迦美在杭州設(shè)有全資子公司，并美國、深圳、北京等地均設(shè)有辦事處和銷售中心。
迦美信芯多年來專注于射頻領(lǐng)域集成電路的研發(fā)和銷售。主要產(chǎn)品有面向手機終端和物聯(lián)網(wǎng)的2G/3G/4G/5G全系列的射頻開關(guān)、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器，以及面向?qū)Ш降腉NSS芯片和低噪聲放大器。迦美是國內(nèi)設(shè)計出天線調(diào)諧器芯片并大量量產(chǎn)的廠家，天線調(diào)諧器產(chǎn)品齊全，海思，高通，MTK及三星平臺的全有，GPIO/MIPI/中壓/高壓/開放和封閉方式全有。
近年來迦美信芯依托自身強大的研發(fā)實力及技術(shù)積累，結(jié)合嚴格的品質(zhì)管理、優(yōu)良的服務(wù)品質(zhì)，不斷獲得客戶認可，并已逐漸成長為射頻領(lǐng)域極具競爭力的芯片設(shè)計公司。迦美專注于天線調(diào)諧器，開關(guān)和低噪放芯片，是一家從晶圓原材料，到封測全是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的芯片設(shè)計公司。目前公司已經(jīng)成國內(nèi)領(lǐng)先的手機品牌在天線開關(guān)以及天線調(diào)諧器方面的主要供應(yīng)商之一，已有10億顆芯片出貨，生產(chǎn)品質(zhì)體系是被驗證過。
對于獲得此次融資，迦美信芯董事長兼CEO倪文海博士表示：“我們很早就和本土及臺灣供應(yīng)鏈的中芯寧波、聯(lián)電及嘉盛半導體等企業(yè)深入合作，本次融資所得的部分資金將用于封測廠的專門設(shè)備投入，以保證客戶的射頻芯片用量。同時資金也將用于保證晶圓和封測廠的產(chǎn)能。為了布局5G NR + CA（載波聚合）及毫米波，此次資金也會用來擴大國內(nèi)和國外的研發(fā)團隊。”
