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小米產(chǎn)投獨家投資,芯源新材料完成C輪融資,備戰(zhàn)IPO!

日期:2025-05-29 閱讀:475
核心提示:半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:2025年5月,深圳芯源新材料有限公司(以下簡稱芯源新材料)完成C輪融資,由北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(

 半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:2025年5月,深圳芯源新材料有限公司(以下簡稱“芯源新材料”)完成C輪融資,由北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)獨家投資。本輪增資將重點用于碳化硅模塊封裝材料的精進研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局,標志著芯源新材料在第三代半導體電子互連材料領(lǐng)域邁入新階段。

放棄國產(chǎn)替代而是定義全球領(lǐng)先方案:產(chǎn)品覆蓋頭部車企

芯源新材料自成立以來,始終堅持勇于創(chuàng)新,敢為人先的理念。放棄了低價競爭、國產(chǎn)替代的捷徑,而是選擇持續(xù)投入,和客戶共同定義產(chǎn)品方案的艱難道路。

芯源新材料和國內(nèi)頭部車企共同定義的DTC方案,實現(xiàn)了全球首次大批量裝車,目前仍然以超高的市場占有率遙遙領(lǐng)先國外產(chǎn)品;同時,公司開發(fā)的低壓力燒結(jié)銀膏,可以兼容裸銅AMB界面,在降低成本的同時,提升了客戶產(chǎn)品的整體良率。

憑借著多年對產(chǎn)品的打磨,芯源新材料成為中國唯一實現(xiàn)車規(guī)級燒結(jié)材料量產(chǎn)上車的企業(yè),產(chǎn)品矩陣已深度嵌入各大頭部車企,每日產(chǎn)品上車量超5000輛,穩(wěn)居行業(yè)龍頭。

技術(shù)突破:燒結(jié)銅和納米銅復合焊料技術(shù)重塑大功率模塊封裝格局

在燒結(jié)銀技術(shù)的基礎(chǔ)上,芯源新材料研發(fā)出新一代燒結(jié)銅材料。該材料通過優(yōu)化機械性能與成本結(jié)構(gòu),解決了大功率模塊封裝中的成本問題,成為碳化硅模塊封裝的燒結(jié)銀替代解決方案,預計2026年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),但是大壓力燒結(jié)仍然是制約燒結(jié)銅技術(shù)普及的瓶頸。

為解決燒結(jié)壓力大的問題,芯源公司全球首次提出的納米銅復合焊料實現(xiàn)了系統(tǒng)級焊接工藝的革新,比燒結(jié)銅更低的燒結(jié)壓力,為電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)互連提供了更優(yōu)的技術(shù)路線。這一技術(shù)突破進一步鞏固了芯源公司在SiC模塊電子互連材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

財務與市場表現(xiàn):營收4倍增長

2025年第一季度,芯源新材料財務數(shù)據(jù)環(huán)比增長300%,這一增長得益于超高的市場占有率及下游新能源汽車市場的快速發(fā)展。公司擴增的6000㎡生產(chǎn)線將于今年7月正式推進使用,屆時DTC和燒結(jié)銀膏、燒結(jié)銅膏的產(chǎn)能將提升至每日支持20000輛汽車裝車量,以滿足客戶的訂單需求。

未來戰(zhàn)略:深耕技術(shù)創(chuàng)新,推動中國技術(shù)走向全球

從2024年比亞迪B輪融資到2025年小米C輪加持,芯源新材料憑借其先進的技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和廣闊的市場前景,正穩(wěn)步邁向IPO。

芯源新材料以技術(shù)為引擎,持續(xù)引領(lǐng)國產(chǎn)電子互連材料的創(chuàng)新浪潮,未來將聚焦第三代半導體封裝材料的迭代開發(fā),致力于將中國原創(chuàng)的互連材料技術(shù)推向全球市場,與合作伙伴共同定義下一代電子互連標準。

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