4月6日，中微公司召開(kāi)了2020年度網(wǎng)上業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯在致辭中表示，2020年，雖然突如其來(lái)的新冠肺炎疫情和國(guó)際形勢(shì)的動(dòng)蕩對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展有正反兩方面的影響，中微公司成功的應(yīng)對(duì)了新的挑戰(zhàn)，也利用了新的機(jī)遇，在2020年取得了可喜的進(jìn)展。2020年下半年隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的步伐逐漸加快，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)，隨著新能源汽車、5G通信、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算，人工智能等新市場(chǎng)的拓展，集成電路和泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求已經(jīng)出現(xiàn)了快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理 尹志堯
瞄準(zhǔn)世界科技前沿，踐行三維發(fā)展戰(zhàn)略
尹志堯表示，公司2020年瞄準(zhǔn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的前沿，持續(xù)踐行三維發(fā)展戰(zhàn)略，通過(guò)有機(jī)生長(zhǎng)和外延拓展，深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域、擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用并探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，推進(jìn)公司實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、安全發(fā)展。公司一方面繼續(xù)加大研發(fā)投入和業(yè)務(wù)開(kāi)拓力度，在等離子體刻蝕設(shè)備和MOCVD等設(shè)備產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)布局、新業(yè)務(wù)投資拓展等諸多方面取得了較大的突破和進(jìn)展，產(chǎn)品不斷獲得海內(nèi)外客戶的認(rèn)可，為公司持續(xù)健康發(fā)展提供了有力支撐。
公司另一方面兼顧外延性拓展，在聚焦公司核心業(yè)務(wù)集成電路設(shè)備的同時(shí)積極探索布局新業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，子公司中微惠創(chuàng)、中微匯鏈及公司參與投資標(biāo)的公司在各自細(xì)分領(lǐng)域取得了卓有成效的發(fā)展，公司和國(guó)內(nèi)外相關(guān)的設(shè)備公司的合作也取得了突破性進(jìn)展。
據(jù)了解，中微公司的三個(gè)維度發(fā)展策略，第一個(gè)維度是從目前的等離子體刻蝕設(shè)備，擴(kuò)展到化學(xué)薄膜設(shè)備、刻蝕及薄膜有關(guān)的測(cè)試關(guān)鍵設(shè)備。第二個(gè)維度是擴(kuò)展到泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品，從已經(jīng)開(kāi)發(fā)的用于制造MEMS和CIS影像感測(cè)器的刻蝕設(shè)備、制造藍(lán)光LED的MOCVD設(shè)備，擴(kuò)展到更多的微觀器件加工設(shè)備，以及制造深紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等微觀器件的設(shè)備產(chǎn)品。第三個(gè)維度是探索核心技術(shù)在環(huán)境保護(hù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新的應(yīng)用。
公司2020年?duì)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)16.76%達(dá)到22.73億元，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)161.02%達(dá)到4.92億元。公司的主打設(shè)備產(chǎn)品—等離子體刻蝕設(shè)備2020年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)了58.5%，其中，新產(chǎn)品電感性等離子體ICP刻蝕機(jī)銷售臺(tái)數(shù)比2019年增長(zhǎng)了100%。
充分考慮到公司目前處于發(fā)展期，研發(fā)經(jīng)費(fèi)需不斷增加投入，經(jīng)營(yíng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，公司廠房急需增建，資金需求較大。為保持公司持續(xù)發(fā)展及資金流動(dòng)性的需要，確保公司擁有必要的、充足的資金以支持公司的發(fā)展，也考慮到股東的長(zhǎng)遠(yuǎn)和根本利益，根據(jù)相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)范性文件以及公司章程的規(guī)定，公司2020年度將不分配利潤(rùn)，資本公積不轉(zhuǎn)增。
尹志堯指出：“處于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司的領(lǐng)先地位，全球半導(dǎo)體發(fā)展浪潮的前沿，我們中微肩負(fù)著中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備崛起的重任，公司將緊緊圍繞三維發(fā)展戰(zhàn)略，以有機(jī)生長(zhǎng)和外延拓展為途徑，以技術(shù)創(chuàng)新為核心發(fā)展動(dòng)力，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，不斷提高經(jīng)營(yíng)管理水平，通過(guò)技術(shù)突破、新產(chǎn)品研制開(kāi)發(fā)、人才培養(yǎng)、市場(chǎng)開(kāi)拓、兼并收購(gòu)、內(nèi)控建設(shè)等多方面工作，保證公司的高速和穩(wěn)定的成長(zhǎng)！”
在交流互動(dòng)環(huán)節(jié)，尹志堯回答了投資者提問(wèn)。
關(guān)于是否會(huì)研發(fā)光刻機(jī)設(shè)備方面，尹志堯指出，公司目前產(chǎn)品以半導(dǎo)體前道生產(chǎn)的等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜沉積等關(guān)鍵設(shè)備為主，并逐步開(kāi)發(fā)后道先進(jìn)封裝、MEMS、藍(lán)綠光及紫外LED、Mini LED、Micro LED等泛半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品。公司已形成三個(gè)維度擴(kuò)展未來(lái)公司業(yè)務(wù)的布局規(guī)劃：深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域、擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用并探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì)。其中，在集成電路設(shè)備領(lǐng)域，公司考慮擴(kuò)大在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，延伸到薄膜、檢測(cè)等其他關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，公司目前沒(méi)有研發(fā)光刻機(jī)的計(jì)劃。
關(guān)于人才培養(yǎng)以及人才梯隊(duì)方面，尹志堯表示，中微公司高度重視人才，以合作共贏的團(tuán)隊(duì)精神和全員持股的激勵(lì)制度，吸引了來(lái)自世界各地具有豐富經(jīng)驗(yàn)的半導(dǎo)體設(shè)備專家，現(xiàn)已形成了成熟的研發(fā)和工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)和內(nèi)部人才的培養(yǎng)機(jī)制。公司持續(xù)招募國(guó)際和國(guó)內(nèi)一流的技術(shù)人才，并致力于培養(yǎng)年輕化的研發(fā)梯隊(duì)；公司注重激發(fā)組織和員工活力，組織開(kāi)展深入的專題培訓(xùn)、學(xué)習(xí)交流。同時(shí)，公司持續(xù)優(yōu)化人才績(jī)效評(píng)估體系及人才晉升機(jī)制，使得優(yōu)勢(shì)資源更進(jìn)一步的向高績(jī)效員工傾斜，同時(shí)在公司內(nèi)部培養(yǎng)和提拔了一批優(yōu)秀的管理和技術(shù)人才，為持續(xù)創(chuàng)新和高速業(yè)務(wù)發(fā)展提供保障支持。
關(guān)于產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外大客戶導(dǎo)入情況方面，尹志堯指出，中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國(guó)際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。公司MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。
在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié)，公司開(kāi)發(fā)的12英寸高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國(guó)際知名客戶最先進(jìn)的生產(chǎn)線上并用于5納米、5納米以下器件中若干關(guān)鍵步驟的加工；同時(shí)，公司根據(jù)先進(jìn)集成電路廠商的需求持續(xù)進(jìn)行設(shè)備開(kāi)發(fā)和工藝優(yōu)化。在3D NAND芯片制造環(huán)節(jié)，公司的電容性等離子體刻蝕設(shè)備技術(shù)已應(yīng)用于64層和128層的量產(chǎn)，電感性等離子體刻蝕設(shè)備技術(shù)已應(yīng)用于64層的量產(chǎn)，同時(shí)公司根據(jù)存儲(chǔ)器件客戶的需求正在開(kāi)發(fā)極高深寬比的刻蝕設(shè)備和工藝；公司也根據(jù)邏輯器件客戶的需求，正在開(kāi)發(fā)更先進(jìn)刻蝕應(yīng)用的設(shè)備。
公司的MOCVD設(shè)備Prismo D-Blue、Prismo A7能分別實(shí)現(xiàn)單腔14片4英寸和單腔34片4英寸外延片加工能力。公司的Prismo A7設(shè)備技術(shù)實(shí)力突出，已在全球氮化鎵基LED MOCVD市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。公司和諸多一流的LED外延片廠商公司緊密合作，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)深度融合。截止2020年底，中微的設(shè)備產(chǎn)品已有1,700多臺(tái)反應(yīng)器，在亞洲和歐洲及國(guó)內(nèi)70多條生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
關(guān)于公司刻蝕設(shè)備是否已經(jīng)應(yīng)用于5納米芯片生產(chǎn)線方面，尹志堯透露，公司刻蝕設(shè)備確實(shí)進(jìn)入了5納米生產(chǎn)線。中微公司瞄準(zhǔn)世界科技前沿，主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于全球先進(jìn)的7納米和5納米及其他先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。中微公司作為設(shè)備公司，向客戶提供可加工先進(jìn)器件的設(shè)備，協(xié)助、配合客戶實(shí)現(xiàn)先進(jìn)器件的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。
