江蘇省鎮(zhèn)江經(jīng)濟開發(fā)區(qū)人民法院近日發(fā)布公告，正式受理鎮(zhèn)江新區(qū)振芯半導體科技有限公司破產清算一案。根據(jù)公告內容，法院已于2025年4月15日裁定受理此案，并決定適用簡化審理程序加快處理進度。江蘇學益律師事務所被指定為破產管理人，負責后續(xù)清算工作。

公開資料顯示，振芯半導體成立于2018年5月，注冊資本100萬元，主要從事半導體及集成電路的研發(fā)設計、生產封裝和測試銷售業(yè)務。值得注意的是，該公司曾規(guī)劃投資3200萬元建設芯片檢測項目，計劃購置35臺專業(yè)測試設備，打造月檢測量達1.1億片的檢測生產線。按照規(guī)劃，該項目建成后預計可實現(xiàn)年營業(yè)收入1800萬元，利稅1100萬元。

然而，這一雄心勃勃的計劃最終未能實現(xiàn)。目前振芯半導體已被列入經(jīng)營異常名錄，其法定代表人也被限制高消費。根據(jù)法院安排，債權人需在2025年5月30日前完成債權申報，第一次債權人會議將于6月3日前以書面形式召開。

業(yè)內人士分析指出，振芯半導體的破產清算反映了當前國內半導體封測行業(yè)的困境。近年來，在資本推動下，國內封測行業(yè)大規(guī)模擴產，但隨著新增產能陸續(xù)釋放和上游市場需求放緩，行業(yè)已出現(xiàn)結構性過剩。激烈的市場競爭導致企業(yè)間價格戰(zhàn)頻發(fā)，利潤空間被不斷壓縮，中小型封測企業(yè)面臨嚴峻的生存挑戰(zhàn)。