國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告中指出，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達712億美元，同比增長19%，創(chuàng)歷史新高。

 

 

從國家/地區(qū)的排名來看，中國大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，銷售額達187.2億美元，同比大增39％；中國臺灣地區(qū)排名第二，銷售額為171.5億美元；排名第三的是韓國，保持了61％的增長，達到160.8億美元；其次是日本、歐洲和北美。

 

從細(xì)分市場來看，2020年全球晶圓加工設(shè)備的銷售額增長了19％，而其他前端細(xì)分市場的銷售額增長了4％。封裝在所有地區(qū)均顯示強勁增長，2020年市場增長34％，測試設(shè)備總銷售額增長20％。